»÷µðºê¸´Áö ±â¹Ý ÇÏÀÌ¿£µå ¶óÀξ÷ »÷µðºê¸´Áö-E/ X79 µîÀå
45nm °øÁ¤ ³×ÇÒ·½ (Nehalem) ¾ÆÅ°ÅØó°¡ Àû¿ëµÈ ÄÚ¾î i7 900 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼¿Í ÀÎÅÚ X58 Ĩ¼Â Á¶ÇÕÀÇ ÇÏÀÌ¿£µå Ç÷§ÆûÀÌ µîÀåÇÑ ÀÌÈÄ 3³â ¿© ¸¸¿¡ ÇÏÀÌ¿£µå ¶óÀξ÷ÀÇ ´ëü°¡ ÀÌ·ç¾îÁ³´Ù.
»õ·Ó°Ô ÇÏÀÌ¿£µå ¶óÀξ÷À» ´ëüÇÒ Ç÷§ÆûÀº 32nm »÷µðºê¸´Áö (Sandy Bridge) ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀÇ ÄÚµå¸í »÷µðºê¸´Áö-E (Sandy Bridge-E) ÇÁ·Î¼¼¼¿Í ÀÎÅÚ X79 Ĩ¼Â Á¶ÇÕÀÌ´Ù.
»÷µðºê¸´Áö-E ÃÖ»óÀ§ ÇÁ·Î¼¼¼ ¶óÀξ÷Àº 6ÄÚ¾î (Çí»ç ÄÚ¾î, Hexa-Core) ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼·Î ÀÌ¹Ì 2010³â ÃÊ µ¥½ºÅ©Å¾¿¡ ÃÖÃÊ·Î 6ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼°¡ µîÀåÇß´ø ¸¸Å »õ·Î¿ï °ÍÀº ¾øÀ¸³ª ¾ÆÅ°ÅØó °³¼±°ú »õ·Î¿î ±â¼ú µµÀÔ¿¡ µû¸¥ ¼º´É Çâ»óÀ» ±â´ëÇغ¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
[ÇÏÀÌ¿£µå ¶óÀξ÷ ´ëü, ÀÎÅÚ »÷µðºê¸´Áö-E¿Í X79 Ĩ¼Â]
»÷µðºê¸´Áö ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ »÷µðºê¸´Áö-E ÇÁ·Î¼¼¼´Â ³×ÇÒ·½ ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼°¡ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´ø ÇÏÀÌ¿£µå ¶óÀξ÷À» ´ëüÇÏ´Â ¶óÀξ÷À¸·Î °í¼º´ÉÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ȯ°æ¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
32nm °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ »÷µðºê¸´Áö ¾ÆÅ°ÅØó´Â Ŭ·° Çâ»ó»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó CPU ³»ºÎ¿¡ ³ë½ººê¸´Áö ±â´É°ú IPC °³¼±, ³»Àå ±×·¡ÇÈÀÌ ÅëÇյǴ º¯È°¡ ÀÌ·ç¾îÁø °ÍÀÌ 45nm ³×ÇÒ·½ ¾ÆÅ°ÅØó¿Í ´Þ¶óÁø ºÎºÐÀÌ´Ù.
»÷µðºê¸´Áö-E´Â ÇÏÀÌ¿£µå ¶óÀξ÷¿¡ ¸ÂÃß¾î »÷µðºê¸´ÁöÀÇ ´ëºÎºÐÀÇ ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¸é¼ ³»Àå ±×·¡ÇÈÀÌ Á¦¿ÜµÇ¾ú°í PCI-Express 3.0À» Áö¿øÇϸç, ÃÖÇÏÀ§ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Á¦¿ÜÇÏ°í ¸ðµÎ ¹è¼ö¶ôÀÌ ÇØÁ¦µÇ¾î ¿À¹öŬ·° ÀáÀç·Âµµ °øÁ¤ °³¼±À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Çâ»óµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
ÀÌ ¿Ü¿¡µµ °³¼±µÈ Àü·Â°ü¸® ¹× Åͺ¸ ºÎ½ºÆ® 2.0 (Turbo Boost 2.0)À» Áö¿øÇÏ´Â µîÀÇ º¯Èµµ ÇÔ²² ÀÌ·ç¾îÁ³´Ù.
|