AMD는 주요 ODM(Original Design Manufacturers)들이 초박형 노트북부터 올인원 데스크톱에 이르는 다양한 차세대 PC 디자인을 위해 AMD 2011 저전력 플랫폼을 채택하고 있으며, 약 20여 종이 넘는 ODM 화이트북(조립 노트북) 및 HD(고해상도) PC가 AMD C 시리즈와 E 시리즈 APU를 탑재, 올 상반기에 출시될 예정이라고 밝혔다.
AMD 퓨전 기반 조립 노트북은 현재 클레보(Clevo), 코비(Coby), 컴팔(Compal), ECS, 하시(Hasee), MSI 및 셔틀(Shuttle) 등 전 세계 주요 ODM 업체에서 이미 출시되었으며, AMD의 E 시리즈 및 C 시리즈 APU를 탑재한 HD PC의 경우, JEHE, J&W, MSI, PCP, Tul 및 WeiBu 등 다수의 ODM 업체에서 2011년 상반기에 출시된다.
데이비드 캐넌(David Kenyon) AMD 글로벌 채널 마케팅 담당 부사장은 “AMD 퓨전 APU는 멀티칩 기반 솔루션에 비해 전원 관리와 디자인 면에서 단순함이라는 장점을 제공하며, AMD는 ODM 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더욱 작은 폼팩터와 더욱 길어진 배터리 수명을 지닌 PC를 생산할 수 있도록 지원하고 있다”고 덧붙였다.
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