삼성전자와 마이크론 (Micron)의 주도로 진행되고 있는 차세대 메모리 HMC (Hybrid Memory Cube) 개발에 IBM이 합류한데 이어 최근 마이크로소프트 (MS, Microsoft)도 합류할 것이라고 sweclockers는 전했다.
메모리 성능 및 전력 효율 개선을 위한 HMCC (Hybrid Memory Cube Consortion)는 삼성전자와 마이크론을 주축으로 IBM, Altera, Open-Silicon, Xilinx 등이 참여하고 있으며, 마이크로소프트의 합류로 보다 활발한 연구가 진행될 것으로 예상된다.
지난해 11월 HMCC 진영에 합류한 IBM은 HMC 성능의 핵심인 Logic Layer에 내장될 온 칩 컨트롤러를 담당할 것으로 알려졌으나 마이크로소프트가 참여할 부분에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다.
HMC는 현재의 메모리를 대체할 것으로 기대되는 차세대 메모리의 한 종류로 에너지 절약 및 메모리 어레이와 프로세서 코어 사이의 데이터 이동에 필요한 레이턴시를 줄여 오늘날 사용되고 있는 DRAM보다 1/10 수준의 전력 소모에 최대 20배 높은 성능을 제공할 것으로 알려졌다.
또한 TSV (Through-Silicon-Via)를 이용 메모리 레이어를 적층한 3차원 패키징 공급으로 성능 향상 및 소비전력 감소, 다양한 플랫폼 적용의 유연성 등을 제공한다. HMC의 자세한 내용은 보드나라 기사 (메모리 대역폭 최대 10배 향상, Micron의 차세대 기술 HMC는 무엇인가?)를 참고하기 바란다.
HMC는 2012년 말 스펙이 완성될 것으로 예상되며, 2013년 또는 2014년부터 생산이 시작되어 HPC 및 네트웍 애플리케이션의 DRAM을 대체할 것으로 알려졌다.
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