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리뷰
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전송 2005-06-20 11:25
| [리뷰]
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BTX로 업그레이드된 케이스와 시스템! Dell Dimension 5100
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3. Dell Dimension 5100 내부 (1) 
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국내에서 사용되는 케이스들은 좌측 패널을 개폐하는 방식을 많이 사용하는데 Dimension 5100의 경우 이와 반대인 오른쪽 패널을 열게 되어 있다. 처음에는 다소 어색한 면도 없지 않은데 일반적으로 완제품 PC를 사용하는 사용자들의 경우 내부를 거의 살펴볼일이 없다는 것을 감안하면 그리 문제가될 부분은 없다.
내부 구조가 이전에 리뷰되었던 Dimension 4700과는 다르게 많은 변화가 있음을 확인할 수 있었다. 무엇보다 CPU 냉각 방향이 후면에서 전면으로 이동된 것이 큰 특징다. 그 외에 ODD, FDD 설치 방식 변경, HDD 장치 설치 방식 변경이 가장 눈에 띄는 부분이며, 확장 슬롯에 장치를 설치하는 방식도 변화가 있다. 이는 인텔의 새로운 규격으로 발표된 BTX 규격의 메인보드를 사용하여 디자인 되었기 때문에 기존 방식의 케이스들과는 차이를 보이고 있다.
전면 베젤 ODD, FDD 설치 방법
 
전면 베이 부분의 ODD와 FDD의 설치 방식이 변화되었다. 상단의 우측처럼 플라스틱으로된 가이드를 하단으로 내려주면 전면에 위치한 검정색의 가이드가 분리되도록 하며, 내려준 상태에서 ODD나 FDD 장치를 앞으로 밀어주면 쉽게 장착과 분리를 해줄 수 있다. ODD나 FDD에는 미리 고정 볼트를 설치해놓아야 한다. 그러나 볼트로만 고정하는 기존 고정 방식에 비하여 빠르게 분리나 설치를 할 수 있어 편리하다.
HDD 설치 방법
 
ODD 장치들의 설치 방식이 변경되었다고 앞서 설명하는데 이번에는 HDD 장치 설치 방식도 역시 변경되었다. Dimension 4700의 경우 HDD 장치 확장이 상당히 어려운 위치이고 실제 분리하기도 상당히 어려운 구조였다. 그런데 Dimension 5100의 경우 상당히 파격(?)적인 변신이라고 할만큼 HDD 장치 추가 제거가 상당히 편리해졌다.
이미지처럼 플라시틱으로된 가이드를 제공하는데 이 가이드는 상당히 유연하여 HDD 장치를 고정 부분에 네방향에서 고정해주고 있어 단단히 고정된다. 그런 후 플라스틱 가이드채로 하단 3.5" 베젤 부분에 밀어넣기만 하면 간단히 설치가 끝난다.
HDD 장치 설치 중 한가지 문제가 발생하였는데 이미지에서 볼 수 있듯이 SATA 데이터 케이블이 문제가된다. 기본으로 설치된 데이터 케이블의 경우 'ㄱ' 형태라서 측면 패널을 닫아도 문제가 안되지만 일반적으로 제공되는 'ㅡ' 형태의 경우 공간을 상당히 차지하여 케이스 측면 패널을 닫을 수 없게되는 문제가 발생하였다. 여분의 HDD 장치를 사용하려는 사용자들에게는 i945G 칩셋이 기본적으로 SATA 2포트를 지원하므로 'ㄱ' 형태의 데이터 케이블을 추가로 제공하는 것도 괜찮은 방법이다.
CPU 쿨링방식
CPU의 쿨링 방식도 Dimension 4700과 비교하여 차이를 보이는데 먼저 방향이 바뀌었다는 특징이 있다. 이의 주된 이유는 바로 BTX 규격으로 제작된 메인보드에 따른 것으로 케이스도 BTX 규격에 맞추어 새롭게 제작되었다. Dimension 4700의 경우 가이드를 거쳐 후면 팬으로 이동하여 CPU에서 발생되는 발열을 해결하였지만, Dimension 5100의 경우 전면으로 그 위치가 바뀌었다. 전면 팬의 경우 90mm에서 120mm로 대형화되어 CPU에서 발생되는 발열과 내부의 덥혀진 공기를 후면 통풍구로 배출하도록 하고 있다. 이때 하단의 HDD 장치들에도 덥혀진 공기와 만난 외부 공기가 유입하여 간접적으로 영향을 받는다. BTX 규격의 메인보드들은 CPU와 노스브릿지(MCH, GMCH), 그리고 사우스브릿지(ICH)가 일직선상에 위치하여 냉각 효율을 극대화하도록 설계된 것이 특징인데 Dimension 5100 역시 그런 구조를 그대로 따르고 있는 것이다.
Dimension 4700과 마찬가지로 CPU의 냉각을 위해 히트싱크가 위치하는데 이번에는 구리로된 히트싱크가 아닌 상당히 큰 크기의 알루미늄 히트싱크가 사용되었다. 일반적으로 정품 쿨러에 사용되던 히트싱크의 재질과 동일한 것이다. CPU에서 발생되는 발열을 보다 효율적으로 식히기 위해 히트싱크에 다수의 핀들이 위치하고 중앙에서 주변으로 가면서 높이가 높아진다.
DELL이 이런 방식의 쿨링 형태를 안정성을 중요시하는 완제품 PC에 적용했다는 것은 프레스캇의 발열이 이제는 생각보다 높지 않다는 것을 의미하고 있다. 앞으로 나올 듀얼 코어를 적용한 완제품 PC가 나올것으로 예상이 되는데 DELL에서는 어떤 쿨링 방식을 적용한 제품이 발표될지 기대되는 부분이다.
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권경욱 前 기자 / 필명 바이퍼투 /
press@bodnara.co.kr
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| 남들은 스마트폰이나 타블렛 PC에 관심을 갖고 있지만, 여전히 PC가 좋다. 새로운 것, 독특한 것을 좋아하지만, 남앞에 나서거나 사진찍히는 것을 싫어해 기자에는 제일 어울리지 않는 성격. 누구보다 빠르게 PC 하드웨어 정보를 전달하기 위해 노력하고 있으며, PC 하드웨어에 대한 열정은 현재진행형이다. |
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