요즘 PC 시장의 핫 이슈는 누가 뭐라해도 AMD 라이젠(Ryzen)을 빼놓고 이야기할
수 없다.
사실상 수년간 인텔이 독점하고 있던 하이엔드 데스크탑(HEDT) CPU 시장에 합리적
대안을 제시해 주리라는 기대를 한 몸에 받고 있으며, 제자리 걸음이 계속되어온 PC 시장에 변화의 바람도 관측되고 있다.
하지만 라이젠에 열광하는 사이 우리가 잠깐 잊고 있는게 있으니 바로 메인보드.
아무리 CPU가 좋아도 그 자체로는 단순 금속 덩어리에 지나지 않는데, 이번
기사에서는 2011년 선보인 900 시리즈 이후 횟수로 6년만에 라이젠을 위해 등장한 새로운 칩셋인 X370/ B350/
A320 칩셋과 메인보드에 대한 내용을 정리해 보겠다.
AMD 라이젠, 원 칩으로 위 아 더 월드(We are the world)
그동안 노스브릿지와 사우스브릿지 투 칩(two chip) 기반으로 동작하던 메인보드는
네할렘을 시작으로 2011년 샌디브릿지에 이르러 바야흐로 원칩 시대를 맞이했지만, AMD는 같은해 메인스트림 시장을 겨냥한
코드네임 라노 APU 대응 메인보드만 FCH(Fusion cotroler Hubs)라는 이름의 원칩 설계를 적용했을 뿐
하이엔드 데스크탑 CPU인 FX 시리즈는 투 칩을 고수해 왔다.
그러던 것이 지난 해 7세대 APU 브리스톨 릿지가 나오면서 라이젠에 대응하는 B350/
A320 칩셋의 원 칩화가 이뤄졌지만 OEM 용이라는 7세대 APU 특성상 아직 일반 소비자 대상의 메인보드 제품이 나오지
않고 있는 와중에, AMD는 올해 초 CES서 라이젠을 위한 X370 칩셋과 함께 일반 판매용 메인보드를 공개하기에
이른다.
AMD는 FX CPU 지원을 위해 900 시리즈 칩셋을 공식 발표했지만 당시 가성비와
호환성을 내세울 수 밖에 없던 AMD 플랫폼의 영향인지 800시리즈, 더 심하게는 700 시리즈 칩셋 메인보드도 AM3+
소켓을 달고 나오는 경우가 심심찮게 보였다.
반면 이번에 선보이는 라이젠은 아키텍처와 소켓 규격 변화로 AM3+ 플랫폼을 지원하던
칩셋에서는 사용하기 어려울 것으로 보이며, 이를 위해 일반 데스크탑을 위한 X370/ B350/ A320 세 가지 칩셋과
스몰 폼 펙터(SFF)를 위한 X300과 A/B300 칩셋을 준비 중이다.
새롭게 등장한 라이젠용 칩셋은 원칩화 되기는 했지만 어떻게 보면 라이젠 CPU가
SoC화됨에 따라 여전히 투 칩 기반이라 말할 수 있지만, 일단 메인보드에 올라가는 칩셋은 하나 뿐이니 원칩으로 구분된다.
결과적으로 메인보드 구성은 칩셋 뿐 아니라 CPU/ APU에도 영향을 받게 되는데,
7세대 APU는 OEM용 제품이므로 특별히 신경 쓸 부분은 아니지만, 라이젠 정보를 보면
자체적으로 SATA 포트와 NVMe 대응을 위한 PCIe Lane을 품고 있는 것이 확인되며, 젠 아키텍처 기반 8세대
APU로 예정된 레이븐 릿지도 동일한 방식일 것으로 예상된다.
라이젠의 그래픽 카드나 각종 확장 카드 연결을 위한 PCIe Lane은 3.0 버전으로
16개, 스토리지 연결을 위한 I/O 구성은 2개의 SATA 포트와 PCIe 3.0 x4 NVMe를 지원하며, I/O
구성은 2 SATA + 1 x2 NVMe 또는 2SATA + x2 PCIe 나 1x4 NVMe 방식으로 동작한다.
한편, 라이젠 CPU가 SoC화 되면서 메인보드 칩셋 자체 기능만 보았을 때는 기존
SB9xx/ 8xx 시리즈와 비교했을 때 칩셋 자체의 SATA 포트는 6개에서 4개로 줄었지만, GP PCIe Lane과 결합된 SATA Express 포트
2개(4 SATA)가 더해져 SATA 포트 지원은 최대 8개로 늘었다.
여기에 라이젠
CPU에 통합된 2 SATA 포트를 더하면 최대 10개의 SATA 포트 구성이 가능하며, 제조사에 따라서는 동일한 PCIe Lane 기반 M.2 및 U.2 인터페이스 지원도 기대된다.
또한 SoC화된 라이젠 CPU 역시 자체적으로 PCIe 3.0 4Lane을 지원하므로 칩셋 자체적으로 지원되는 PCIe
Lane은 인텔의 200시리즈 칩셋보다 적지만, 플랫폼 단에서 특별히 부족하다는 느낌은 없다.
USB 지원면에서는 전 세대와 비교해 강화된 점이 보이는데, 칩셋 자체적으로
USB 3.1을 최대 2포트 네이티브 지원하는데다 SoC화된 라이젠과 APU에서 USB 3.0(USB 3.1 Gen1)을
4포트 지원한다.
최종적으로 라이젠 플랫폼의 USB 지원은 USB 3.1 Gen2(10Gbps) 2포트 +
USB 3.1 Gen1(5Gbps) 10포트(SoC 4포트 + 칩셋 6포트) + USB 2.0 6포트로 최대 18개가
제공되어 인텔의 X99 칩셋은 물론 최근 출시된 Z270 칩셋(USB 14ea)보다도 더 많은 USB 포트를 제공한다.
CES서 선보인 AMD 라이젠 메인보드, 어떻게 생겼나?
AMD가 하이엔드 시장에서 부진했던 이유는 무엇보다 FX CPU 성능이 경쟁하기에
부족했던 것이 가장 큰 이유겠지만, 기자는 그 간극을 가성비로 메우기 위해 지나치게 하위 호환에 집착한 것도 이유 중
하나라고 본다.
지금은 시간이 지나면서 FX CPU에 대한 가성비가 자연히 개선되었지만 출시 당시 안
좋은 가성비로 구매가 감소하고, 이에 따라 보드 제조사들의 신제품 보드 투자 위축과 이에 따른 구형 칩셋 기반 가성비 모델
출시, 성능도 부족한데다 보드도 그저 그런 모델만 눈에 띄니 실망하고 등 돌리는 악순환의 반복이다.
결과론적인 이야기지만 메인보드 칩셋만이라도 최신 트랜드에 맞춰 조금씩 기능을 업그레이드해
내놨으면 이렇게까지 FX CPU에 대한 인식이 바닥을 치는 사태는 막을 수 있지 않았을까 하는 생각을 가끔 해보는데, 이번
CES서 선보인 AMD AM4 메인보드는 환골탈태에 가깝게 변신했다.
우선, 이번 CES서 발표된 ASRock의 X370 칩셋 기반 메인보드 2종을 살펴보자.
디자인 면에서 소켓만 가리고 보면 인텔 200시리즈와 착각할 정도로 흡사할 정도로 신경
쓴 모습이다. X99 모델에서 처음 선보였던 가성비 최고봉을 노린 타이치(Taichi, 좌) 모델이 인텔 Z270에 이어
AMD X370 모델에 등장했으며, Fatal1ty X370 Professional Gaming(우)은 인텔 200 시리즈
칩셋 보드에 처음 장착한 5Gbps 이더넷도 지원한다.
여기에 32Gbps 대역폭의 Ultra M.2 슬롯과 메인보드 칩셋의 PCIe Lane을
활용한 것으로 추정되는 M.2 슬롯, 8개의 SATA 포트, 백패널 형태상 WiFi 모듈도 기본 지원하며, X370 칩셋의
특징인 멀티 GPU(AMD CrossFire/ NVIDIA SLI) 구성도 가능하다.
기가바이트는 CES서 2종의 X370 칩셋 기반 메인보드인 AX370-Gaming
5(좌)와 X370-Gaming K5(우)를 하이엔드 브랜드 어로스(Aorus) 브랜드로 선보였는데, 이 역시 소켓만
가린다면 인텔 메인보드라 해도 믿을 수 있을 정도로 흡사한 디자인이다.
ASRock 보드와 같이 32Gbps 대역폭의 M.2를 지원하는 것은 물론, M.2
지원을 1개로 줄인 대신 SATA Express(공통)와 U.2(AX370-Gaming 5) 지원를 지원하며, 인텔 200
시리즈 메인보드처럼 메모리 슬롯과 보드의 여타 부분에 LED 튜닝(RGB Fusion)을 지원하는 것으로 분석된다.
X370 기반 메인보드를 2종 씩 공개한 ASRock, 기가바이트와 달리 바이오스타와
MSI는 각 1종씩의 X370 칩셋 기반 메인보드를 선보였는데, 한동안 국내 출시가 이루어지지 않았던 바이오스타의
X370GT7(좌)은 M.2 슬롯에 방열판을 덧대어 고성능 M.2 SSD 발열 이슈에 대응했다.
MSI는 인텔 플랫폼에서 플래그십 모델로 선보이던 XPower 게이밍 티타늄 제품을
X370 칩셋 기반으로 선보였는데, 주로 쓰이는 CPU 8핀 보조전원 커넥터 옆에 4핀 보조전원 커넥터를 더해 오버클럭시
전력 공급을 강화하고, 멀티 GPU 등 확장 카드의 전력 소비 급증에 대비한 확장 슬롯 전력 공급 강화용 6핀 보조전원
커넥터, 32Gbps 대역폭의 터보 M.2/ U.2 포트 지원, 메모리 슬롯과 PCIe 3.0 x16 슬롯의 스틸 아머
디자인을 채택했다.
CES에서는 X370뿐 아니라 이미 OEM용으로 출시된 7세대 APU 브리스톨 릿지와
함께 미리 공개되었던 B350과 A320 칩셋 기반 메인보드의 리테일 모델도 공개되었는데, 위 사진은 ASRock
Fatal1th AB350 Gaming K4(좌상)/ 바이오스타 B350GT3(우상)/ 기가바이트 AB350-Gaming
3(좌하)/ MSI B350 토마호크(우하)이다.
메인스트림 모델인 만큼 X370 칩셋 기반 제품들 만큼 화려하지는 않지만 X370과 함께
B350도 라이젠 오버클럭을 지원하는 만큼 전원부 모스펫 발열 대응을 위한 히트싱크는 기본으로 장착되어 있다.
게다가 다들 M.2를 기본 제공하는데다 제품에 따라서는 32Gbps 대역폭까지 지원하며,
LED 튜닝과 스틸 슬롯 등 현 AMD FX 대응 보급형 메인보드와 비교했을 때 전반적인 디자인이나 기능이 업그레이드된
인상을 준다.
AMD 라이젠의 성공, 메인보드도 중요하다
AMD가 데스크탑용 하이엔드 CPU 시장에서 수년 간 부진을 겪은 가장 큰 이유는 불도저
기반의 FX 시리즈 자체의 원인이 가장 크지만, 기사 초반에 지적했 듯 기자는 메인보드의 정체(停滯)도 원인의 하나로 보고
있다.
메인스트림 시장을 노린 APU 플랫폼에서는 지속적으로 신기술에 대응해 왔으나 정작 시장을
이끌어가는 하이엔드 라인업인 FX 시리즈는 불도저가 출시된 2011년 이후 USB 3.0, mSATA, M.2, 썬더볼트와
같은 신기술에 제대로 대응하지 못하니, 가뜩이나 안 좋은 CPU에 플랫폼까지 구형이라는 부정적인 인식이 켜켜히 쌓여간
것이다.
이러한 악조건 속에서 아키텍처 개발에만 AMD가 4년을 쏟아부은 라이젠(Ryzen)의
관련 정보에 따르면 인고의 세월을 충분히 보상해줄 가능성이 보이며, 이는 CES에서 발표된 메인보드 제조사들의 제품에서도
찾아볼 수 있다.
비록 4대 메이저 업체중 한 곳으로 꼽히는 ASUS의 X370 모델은 등장하지 않았지만
다른 3사의 제품들을 살펴보면 인텔 플랫폼의 최신 하이엔드 제품에 뒤지지 않는 디자인과 기능으로 무장한 모습을 보여주는데,
이는 앞서 대만 digitimes서 메인보드 제조사들이 AMD 라이젠의 가성비를 낙관하고 플랫폼 보급에 적극적으로 나설
예정이란 보도를 확인시켜 준 셈이다.
CES서 공개된 라이젠 지원 메인보드를 살펴본 바에 따르면 제품이야 한눈에 봐도 현재 출시 중인 AM3+
메인보드와 비교를 불허할 정도로 환골탈태하였으며, 두 가지 주목할 점이 있다.
첫째는, 모든 라이젠 CPU가 오버클럭 가능한 만큼 오버클럭 가능한 B350과 X370, 특히 그 중 X370
칩셋 기반 메인보드의 전원부에 대한 관심이 많을텐데, 디스플레이 구역 안에 전시되어 정확한 구성은 파악할 수 없었지만 생김새처럼 인텔 Z270
칩셋이나 X99 칩셋 메인보드 급의 구성이라면 기대해도 좋을 듯 싶다.
다음으로 AMD가 라이젠을 위해 준비한 칩셋과 실 제품을 보면 인텔도 아직 지원하지 않은
USB 3.1 Gen2(10Gbps)의 네이티브 도입과 SoC화된 라이젠 CPU와 직접 연결되는 SATA/ NVMe
인터페이스를 제공, 플랫폼 구조 면에서는 오히려 더욱 개선된 모습을 보여준다.
인텔이 지난 5년간 독점하다시피한 하이엔드 데스크탑 시장의 재정의를 외치고 있는 AMD 라이젠. 최종 평가는
실제 제품이 출시된 이후 내려지겠지만, 지금까지 공개된 정보를 조금 보수적으로 평가하더라도 정체된 데스크탑 시장의 변신을 이끌 원동력이 되어줄
것은 확실해 보인다.
[영상] PC시장 관점에서 보는 명암이 갈린 인텔과 AMD의 2024년 2분기 실적,그리고 PC 시장의 미래는? 
