AMD°¡ ¶óÀÌÁ¨À¸·Î ¸ÞÀνºÆ®¸² ½ÃÀå¿¡¼ ¼±Á¤ÇÏ°í ÀÖ´Â ¿ÍÁß¿¡ ¼¹ö ½ÃÀå¿¡ Àý´ë Á¡À¯À²À»
Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â 1¼ÒÄÏ°ú 2¼ÒÄÏ ¼¹ö ½ÃÀå ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ¿¡ÇÈ(EPYC)À¸·Î µµÀüÀåÀ» ³»¹Ð¾ú´Âµ¥, ÀÎÅÚÀº ¿¡ÇÈ Ãâ½Ã ¾à º¸¸§ÀÌ
Áö³ ½ÃÁ¡¿¡¼ ±âÁ¸¿¡ ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-SP·Î ¾Ë·ÁÁ³´ø Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí Ç÷§ÆûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÎÅÚÀÇ »õ·Î¿î Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼´Â ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ© ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ȯ°æ¿¡ ´ëÀÀÇϵµ·Ï °³¼±ÇÑ Á¦Ç°À¸·Î,
ÀÎÅÚÀÇ ¹ßÇ¥¿¡ µû¸£¸é ÀÌÀü ¼¼´ë ´ëºñ Æò±Õ
1.65¹èÀÇ ¼º´É °³¼±À» ÀÌ·ðÀ¸¸ç, ÀΰøÁö´É µö·¯´× ºÐ¾ß¿¡¼´Â Àü¼¼´ë ´ëºñ 2.2¹è ÀÌ»ó, 3³âÀü ½Ã½ºÅÛ°ú ºñ±³½Ã
113¹è ÀÌ»óÀÇ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
»õ·Î¿î Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·¹¼½º´Â Ŭ¶ó¿ìµå ÄÄÇ»ÆÃ, °í¼º´É ÄÄÇ»Æà ¹× ÀΰøÁöÀº°ú °°Àº °í¼º´ÉÀÌ
¿ä±¸µÇ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿Í ³×Æ®¿öÅ© ¿öÅ©·Îµå¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇÑ Á¦Ç°À¸·Î, ÀÎÅÚ AVX-512¿Í ¸Þ½Ã(Mesh) ¾ÆÅ°ÅØó, ÀÎÅÚ
Äü¾î½Ã½ºÆ®, ¿ÉÅ×ÀÎ SSD, ¿È´Ï Æнº Æк긯(Omni-Path Fabric)À» Áö¿øÇÑ´Ù.
³×Æ®¿öÅ· °ü·ÃÇؼ´Â Àü¼¼´ë ´ëºñ ÃÖ´ë 2.5¹è °³¼±µÈ IPSec Æ÷¿öµù ·¹ÀÌÆ®, °¡»ó
¸Ó½Å ºÐ¾ß¿¡¼´Â 4³â Àü ½Ã½ºÅÛ°ú ºñ±³½Ã 4.2¹è ÀÌ»óÀÇ ¿î¿µÀÌ °¡´ÉÇÏ°í, ÀÎÅÚ ¿È´ÏÆнº¿Í AVX-512 Á¶ÇÕÀ¸·Î 2¹è
ÀÌ»óÀÇ FLOPs/clock °³¼±ÀÌ ÀÌ·ïÁ³´Ù.
¶ÇÇÑ ÀÎÅÚ ¿ÉÅ×ÀÎ SSD¿Í SPDK(Storage Performance
Development Kit) Á¶ÇÕÀ¸·Î NVMe SSD ´ëºñ 70%ÀÇ ·¹ÀÌÅϽà °³¼±°ú ÃÖ´ë 5¹èÀÇ IOPS ó¸® ´É·ÂÀ»
°®Ãâ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, °á°úÀûÀ¸·Î 4³âÀü ½Ã½ºÅÛ°ú ºñ±³ÇØ 65%ÀÇ TCO °³¼± È¿°ú°¡ ±â´ëµÈ´Ù´Â Á¡À» °Á¶Çß´Ù.
ÀÎÅÚ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼´Â ¾Õ¼ °ø°³µÈ ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ½Ã¸®Á ÅëÇØ È®ÀÎµÈ ¸Þ½Ã
¾ÆÅ°ÅØó°¡ »ç¿ëµÇ¾ú´Âµ¥, ¼øȯ ±¸Á¶¸¦ ÅëÇØ ÄÚ¾î È®Àå°ú ·¹ÀÌÅϽà °³¼±ÀÌ Á¦ÇÑÀûÀÌ´ø ¸µ¹ö½º ¾ÆÅ°ÅØó¿Í ºñ±³ÇØ ·¹ÀÌÅϽà Ȯº¸¿Í
ÄÚ¾î È®Àå ¹× ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆø°ú ¿ë·® È®Àå¿¡ À¯¸®ÇÏ´Ù.
Á¦¿Â ½ºÄÌÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-SP´Â ÃÖ´ë 28ÄÚ¾î ¸ðµ¨ ±âÁØ 6x6 ¸Þ½Ã
ÅäÆú·ÎÁö¿Í 5¿ ÄÚ¾î¿Í LLC, 2 ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯ ¹× ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯´ç 3ä³Î Áö¿øÀ¸·Î 6ä³Î ¸Þ¸ð¸® Áö¿ø, PCIe
3.0 48Lane, ±âÁ¸ QPIÀÇ Àü¾Ð°ú ¼Óµµ¸¦ °³¼±ÇÑ UPI 3 Æ÷Æ®¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÎÅÚ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÃÖ´ë 28ÄÚ¾î¿Í 8¼ÒÄÏ ÀÌ»óÀÇ È®Àå À¯¿¬¼ºÀ»
Á¦°øÇϸç, ÃÖ´ë ¼ÒÄÏ´ç 1.5TB ¸Þ¸ð¸®·Î 4¼ÒÄÏ ½Ã½ºÅÛ ±âÁØ 6TB ½Ã½ºÅÛ ¸Þ¸ð¸® È®ÀåÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
»õ·Î¿î Á¦¿Â ½Ã¸®Áî´Â ÆÄ¿ö¼ÇöóÀÌ È¿À² µî±ÞÀ¸·Î Àͼ÷ÇÑ 80Plus¿Í À¯»çÇÑ ºê·ÐÁî/
½Ç¹ö/ °ñµå/ Ç÷¹Æ¼³Ñ ºê·£µå°¡ µµÀԵǾú´Âµ¥, °¢ ¶óÀξ÷º° ù ÀÚ¸®´Â ºê·Ðµå 3/ ½Ç¹ö 4/ °ñµå 5&6/ Ç÷¹Æ¼³Ñ 8·Î
±¸ºÐµÇ¸ç, ºê·ÐÁî¿Í ½Ç¹ö´Â µà¾ó ¼ÒÄÏ, °ñµå´Â µà¾ó°ú Äõµå ¼ÒÄÏ, Ç÷¹Æ¼³ÑÀº ÃÖ´ë ¿ÁŸ ¼ÒÄÏÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
ÀÌ ¿Ü¿¡¼ ¼¹ö/ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ º¸¾ÈÀ» À§ÇÑ ¼º´É ¿ª½Ã °³¼±µÇ¾î ÀÎÅÚ Å° º¸È£ ±â¼ú(Key
Protection Technology) È®ÀåÀ» ÅëÇØ ½ÇÁ¦ ÀÛ¾÷ ¼º´É¿¡ ´ëÇÑ ¿µÇâÀº 1%¹Ì¸¸À¸·Î ÁÙÀ̸鼵µ ¾ÏÈ£È ¼º´ÉÀº
3.1¹è °³¼±Çß´Ù.
Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼´Â Àü¼¼´ë Á¦¿Â ÇÁ·Î·¹¼ ´ëºñ 6°³ÀÇ Äھ Ãß°¡µÇ¾ú°í, ij½Ã
Á¤Ã¥ º¯°æ¿¡ µû¶ó LLC ¿ë·®Àº ÀÛ¾ÆÁ³Áö¸¸ UPI(Ultra Path Interconnect)¶ó ¸í¸íÇÑ »õ·Î¿î ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®ÀÇ
µµÀÔ, PCIe 3.0 Lane ¾÷±×·¹À̵å, Çí»ç ¸Þ¸ð¸® ä³Î ¹× Áö¿ø Ŭ·° Çâ»óÀ» ÀÌ·ï³ÂÁö¸¸, ±×¸¸Å ±âº» TDP°¡
»ó½ÂÇÏ°Ô µÇ¾î, ¼ÒºñÀü·Â°ú ¹ß¿ ´ëÀÀ¿¡ Á» ´õ °í¹ÎÀÌ ÇÊ¿äÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÇÑÆí, anandtech¿¡ µû¸£¸é Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ºê·ÐÁî ½Ã¸®Áî ¹× ½Ç¹ö
½Ã¸®Áî °¡°ÝÀº 213´Þ·¯ºÎÅÍ 1112´Þ·¯, °ñµå ½Ã¸®Áî´Â 1221´Þ·¯ºÎÅÍ 5949´Þ·¯, Ç÷¹Æ¼³Ñ ½Ã¸®Áî´Â 3115´Þ·¯ºÎÅÍ
13011´Þ·¯·Î, ¿È´ÏÆнº¿Í ¸Þ¸ð¸®, º¸Áõ µî ¼¼ºÎ »çÇ׿¡ µû¶ó ¼ö½ÊÁ¾ÀÇ ¸ðµ¨ÀÌ ¼±º¸ÀδÙ.
¹Ý¸é AMD ¿¡ÇÈÀº ÃÖ¼Ò 475´Þ·¯ºÎÅÍ 4200´Þ·¯±îÁö º¸´Ù ÇÕ¸®Àû °¡°ÝÀÌ Ã¥Á¤µÇ¾ú°í,
µà¾ó ¼ÒÄϱîÁö Áö¿øÇÏ¸é¼ 12Á¾À̶ó´Â ºñ±³Àû °£´ÜÇÑ ¼±ÅÃÁö¸¦ Á¦½ÃÇÏ´Â Â÷À̸¦ º¸ÀδÙ.
±âº»ÀûÀÎ ½ºÆå¿¡¼´Â AMD ¿¡ÇÈÀÌ µ¿ÀÏ °¡°Ý´ë¿¡ ´õ ¸¹Àº ÄÚ¾î¿Í ¸Þ¸ð¸® ä³Î, PCIe
LaneÀ» Á¦°øÇϴµ¥, ¸ÞÀνºÆ®¸²¿¡ ÀÌ¾î ¼¹ö ½ÃÀå¿¡¼ À̾îÁö´Â ¾ç»çÀÇ ½ÅÇü CPU ´ë°áÀÌ ¾î¶² ½ÄÀ¸·Î ÀÌ·ïÁúÁö, Á¶¸¸°£
Ãâ½ÃµÉ AMD ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ¿Í ÀÎÅÚ ÄÚ¾î X°£ÀÇ HEDT CPU °æÀï°ú ÇÔ²² ÁÖ¸ñÇÒ ºÎºÐÀ¸·Î »ý°¢µÈ´Ù.