AMD에 의해 메인스트림 CPU의 코어가 16개까지 늘어난데 이어, 인텔의 메인스트림
CPU 코어도 10개까지 늘어났다. 일반적으로 '메인스트림'이라면 떠올리는 작업의 CPU 코어 활용은 아직 그에 미치지
못하는 것이 현실이지만, 그래도 덕분에 에전에는 고가의 하이엔드 시스템에서나 가능하던 작업을 메인스트림 PC에서도
가능해졌다.
이렇게 메인스트림 PC에서도 동시 처리 능력이 강화되면서 CPU뿐 아니라 메모리도 고클럭
메모리가 등자하고 있는데, JEDEC 표준의 '시금치' 메모리 클럭이 DDR4 3200MHz까지 빨라졌고, 인텔 XMP
지원 메모리는 DDR4 5000MHz 달성을 바라보고 있다.
메모리는 속도 뿐 아니라 용량까지 늘어나서 서버급 제품에서나 보던 단일 모듈 32GB
모델도 나오고 있는데, 이번 기사에서 살펴볼 제품이 바로 32GB 모듈 2개로 구성된 GeIL DDR4 64G
PC4-28800 CL18 EVO X II AMD Gray RGB 모델(이하 게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X
II)게일 이다.
듀얼 채널 킷 하나로 현재 AMD와 인텔의 메인스트림 플랫폼에서 지원하는 시스템 메모리의
최대 용량 절반을 채울 수 있고, 두 개면 총 128GB 용량을 손쉽게 구현할 수 있으며, XMP를 적용하는 것 만으로
AMD 3세대 라이젠 플랫폼의 성능을 좌우하는 IF(인피니트 패브릭) 클럭의 최대치인 1800MHz 달성이 가능하다.
DDR4 2666MHz은 기본, XMP로 손쉽게 DDR4 3600MHz 달성
DDR4 XMP 오버클럭 메모리가 보통 기본 상태서 2133MHz로 동작하는 것과 달리,
게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II는 2666MHz로 동작해, 기본 상태에서도 보다 높은 성능을 체험할 수
있다.
DDR4 2666MHz으로 동작할 때는 타이밍이 JEDEC 표준에 맞춰 세팅되지만,
XMP를 이용해 DDR4 3600MHz로 동작할 때도 그에 준하는 타이밍으로 동작한다. 보통 클럭이 빨라지면 타이밍이
늘어지는 경향을 보이는 점을 감안하면, 더욱 고성능을 경험할 수 있는 세팅이다.
게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II는 원 제품명에 포함된 'RGB'에
맞게 주요 메인보드 업체의 LED 튜닝 기능(ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome, Gigabyte
RGB Fusion)과 연동해 통일된 시스템 LED 튜닝이 가능하다.
단순히 상단에 LED 라이트바를 더하는데 기치지 않고, 방열판 면적 부분에는 제품
브랜드인 EVO X를, 상단 라이트바 우측 상단과 보통은 PCB가 드러날 양 끝단에는 제조사인 GeIL의 로고를 두어
PCB가 직접적으로 노출되는 부분을 최소화했다.
게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II는 XMP 2.0 기능을 이용해
바이오스 옵션 하나만 바꿔주는 것으로 DDR4 2666MHz에서 DDR4 3600MHz으로 손쉽게 오버클럭을 가능케하는
제품이다.
단지, 오버클럭을 위해 동작 전압도 1.2V에서 1.35V로 높아지고, 이는 빨라진
속도와 상승 작용을 일으켜 발열 증가를 피할 수 없는데, 이때 발생하는 열을 신속히 처리하기 위해 시금치 DDR4 모듈 두
배에 달하는 높이의 대형 방열판을 적용한 것이 특징이다.
IC와 직접 맞닿는 방열판의 돌출 부분에는 헤어라인 컷을 통해 디자인과 방열면적 증가
효과를 노렸고, 시야각에 따라 건메탈 그레이인 방열판의 색상이 조금씩 변화하는 추가 공정이 더해졌다.
게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II, JEDEC 표준 이상의 고성능
제공
게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II은 현 시점에서 시장에 판매 중인
JEDEC 표준 DDR4 메모리 클럭인 2133MHz ~ 3200MHz의 딱 중간 수준인 DDR4 2666MHz이 기본
동작 클럭이지만, XMP를 이용해 JEDEC 표준을 뛰어넘은 DDR4 3600MHz으로도 동작한다.
이는 바로 전체적인 시스템 응답성과 성능 향상으로 이어지는데, 약간의 테스트를 통해 게일
DDR4 3600MHz 64G EVO X II의 효과를 측정했다. 우선은 XMP를 통해 DDR4 3600MHz로 동작할
때, JEDEC 표준 타이밍의 2666MHz으로 동작할 때와 비교해 얼마나 기본 성능이 높아졌는지를 확인했다.
참고로, 게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II은 약간의 타이밍 조정을 통해
DDR4 4000MHz로 간단히 오버클럭이 가능했기에, DDR4 4000MHz으로 오버클럭했을 때의 테스트 결과를 같이
정리했다.
DDR4 2666MHz에서 XMP 2.0을 적용해 DDR4 3600MHz으로 동작할
경우, 전체적인 메모리의 읽기/ 쓰기/ 복사 성능은 대폭 증가하였으나, DDR4 4000MHz으로 오버클럭했을 때는 클럭
상승분이 앞선 경우보다 크지 않고, 타이밍도 조금 더 풀어진 만큼 성능 향상 폭은 DDR4 2666MHz서 DDR4
3600MHz으로 높였을 때 보다 크진 않았으나, 추가적인 성능 향상이 기대된다.
게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II의 클럭 상승에 의한 성능
향상은 시네벤치 R20과 R15의 멀티 스레드 테스트 결과로 반영되었다. 테스트 자체가 CPU 의존적인 면이 있기에 결과
차이는 크지 않았지만, 메모리 클럭이 높아질수록 렌더링 성능도 더욱 빨라졌다.
게임에서의 성능은 어떨지, 턴제 전략 게임인 문명 6과 MMORPG 타이틀인 FF14
칠흑의 반역자를 통해 간략히 측정리해 보았다.
문명 6에서는 평균 턴 시간과 평균 프레임 시간 모두 고클럭일수록
개선된 모습을 보여주었다. FPS 종류와 같이 성능에 민감하지 않은 턴제 게임이지만, 화면 스크롤을 통한 전장 확인 속도나
인공 지능의 턴 넘김이 빨라져 보다 쾌적한 게임 환경을 경험할 수 있었다.
FF14 마찬가지로 메모리 클럭이 높을수록 원할한 게임 경험이 가능해졌다.
대용량으로 데이터 집약 작업도 대응, 게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II
JEDEC 표준 규격의 DDR4 3200MHz 메모리가 출시되면서, 성능 면에서 해당
클럭까지의 오버클럭/ 튜닝 메모리의 입지는 조금 애매해진 면이 있다. 방열판에 의한 발열 안정성 및 시각적 만족감, 조금
더 최적화된 타이밍으로 더 높은 성능을 제공하지만, 입지가 영향을 받을 수 밖에 없는 것.
그에 비해 GeIL DDR4 64G PC4-28800 CL18 EVO X II AMD
Gray RGB 같은 JEDEC 표준을 뛰어넘는 고클럭 오버클럭/ 튜닝 메모리는 시금치 메모리로는 성공을 장담하기 어려운
고클럭 오버클럭을 보장한다.
이는 AMD 라이젠과 인텔 코어 시리즈 같이 나날이 고클럭 메모리가 요구되는 최신
플랫폼의 잠재력을 끌어 올리기에 적합하며, 본 기사에서 다룬 64GB 듀얼 채널 키트는 시스템 한계에 달하는 128GB
메모리 용량 구축에도 유리하다.
이제는 기존에 고가의 하이엔드 시스템에 준하는 스펙이 메인스트림으로 내려오면서 대용량과
고클럭 메모리가 필요한 사용자들에게, 게일 DDR4 3600MHz 64G EVO X II는 안성맞춤의 옵션이 되어 줄
것이다.
[테크닉] 메인스트림 라이젠 9000 시리즈 성능 최적화, OPP와 TDP 105W 설정으로 손쉽게 
