X570 이후 약 11개월만에 등장한 AMD B550 칩셋은 X470칩셋에 버금가는 스펙으로 등장했다.
지금까지 'X' 칩셋에서만 지원하던 멀티 GPU 기술도 'B' 시리즈 칩셋으로는 최초로
지원하고, CPU의 PCIe 4.0과 B550 칩셋의 PCIe Lane 버전 업그레이드에 따른 성능 업그레이드도 이뤄졌다.
2세대 라이젠까지 PCIe 3.0과 PCIe 2.0 구성이었던 것이 한 단계 업그레이드
되면서 당연히 이를 뒷받침하기 위한 메인보드 품질 개선이 요구되는데다, 아직 출시 초기인 점을 감안하면 메인스트림치고는
높은 가격도 조금은 이해할 수 있는 부분이다.
그래서인지 높아진 가격 만큼 전반적인 B550 칩셋 메인보드의 품질도 높아진 것이 눈에
띄는데, 이번 기사에서는 ASUS에서 만들고 STCOM에서 국내 유통하는 TUF Gaming B550M-Plus 메인보드에
대해 알아보도록 하겠다.
mATX TUF지만 DrMOS와 대형 방열판으로 강화된 10페이즈 전원부
TUF Gaming B550M-PLUS에서 가장 먼저 눈에 띄는점은 전원부 구성이다.
B450 칩셋을 쓴 대응 모델은 TUF 모스펫 구성에 총 6페이즈 구성이었고, 방열판도
I/O 포트쪽 4페이즈에 작은 크기로 마련되어 있었다. 그에 반해 ASUS TUF Gaming B550M-PLUS는 전원부
자체도 총 10페이즈로 4페이즈나 늘었고, 스위칭 컴포넌트도 모스펫 구성보다 전력 효율은 높고 발열은 낮은 것으로 평가되는
고급 컴포넌트 DrMOS(Vishay SiC639, 50 A VRPower Integrated Power Stage)를
사용해 대폭 업그레이드하였다
이는 최대 16코어 구성인 3세대 라이젠을 문제없이 사용하도록 고려된 점이며, I/O
포트쪽 전원부의 방열판도 B450 칩셋 대응 모델에 비해 크기를 키우고, 소켓 상단부 전원부에도 방열판을
추가하면서, DrMOS외에 초크의 발열까지 대응할 수 있도록 디자인되었다.
Q-LED로 손쉬운 에러 탐지, DDR4 4800MHz까지 지원
3세대 라이젠 프로세서 지원을 위해 등장한 B550 칩셋 기반의 ASUS TUF
Gaming B550M-Plus STCOM 메인보드는 DDR4 3200MHz는 기본이고, 오버클럭을 통해 4600MHz까지
사용할 수 있고, 차세대 라이젠 프로 CPU를 쓰면 그보다 높은 DDR4 4800MHz도 지원한다. TUF
B450M-Plus Gaming은 DDR4 4400MHz까지 공식 지원한 것과 비교하면 메모리 지원도 한 단계 이상
업그레드된 것이다.
ASUS TUF Gaming B550M-Plus STCOM 메인보드는 메모리 슬롯 측면에
부팅시 CPU/ DRAM/ VGA/ Boot 디바이스의 상태를 손쉽게 파악할 수 있는 Q-LED를 더해, 메모리나 CPU
오버클럭, 컴포넌트 교체, 아니면 자연적으로 특정 컴포넌트에 문제가 발생할 경우 원인을 쉽게 파악하도록 도와준다.
추가로, 메모리 슬롯 클립 부분에 12V 4핀 RGB LED 커넥터를 배치해 최향대로
LED 튜닝을 꾸밀 수 있으며, 이에 연결된 RGB LED 디바이스는 ASUS AURA Sync 소프트웨어를 통해 색상과
동작 모드를 지정할 수 있다.
LED 커넥터는 메인보드 하단의 확장 슬롯에 인접한 곳에 역시 12V 4핀 RGB
커넥터와 5V ARGB LED 커넥터가 구성되어 있으며, 이들 세 개의 커넥터에 LED 스트립이나 쿨링팬, 케이스 조명
등을 연결해 통일감있게 튜닝할 수 있다.
SATA 포트는 B550 칩셋에서 기본 제공하는 4개만 구성되어있고, 3세대 라이젠
CPU와 연결된 PCIe 4.0 x4Lane 기반 NVMe/ SATA 양 프로토콜을 모두 지원하는 M.2(2242/
2260/ 2280) 소켓과, B550 칩셋서 연결된 PCIe 3.0 x4Lane 기반 NVMe/ SATA 프로토콜을 모두
지원하는 M.2 (2242/2260/2280/22110) 소켓이 제공된다.
M.2 SSD용 방열판은 PCIe 3.0 기반 소켓에 제공되는데, 대부분의 PCIe
4.0 기반 M.2 SSD에 방열판이 기본 번들되는 현실을 감안하면 이해되는 부분이지만, 하단의 PCIe 3.0 M.2
소켓과 동일한 레이아웃으로 방열판을 공유할 수 있도록 설계했다면 더욱 완성도 높은 제품이 되었으리란 아쉬움은 남는다.
3세대 라이젠과 바로 연결된 PCIe 4.0 x16슬롯은 내구성을 높이기 위한 금속재
커버가 결합된 세이프슬롯(Safeslot) 구성이며, B550 칩셋의 PCIe 3.0 Lane을 쓰는 PCIe
x16(x4Lane) 슬롯과 PCIe x1슬롯이 제공된다.
원터치로 쉽게 끝내는 바이오스 업데이트
백 패널에는 USB 2.0/ 3.0/ 3.1 규격이 혼용되어 총 여덟개의 USB 포트가
마련되어 있고, 코드네임 르누아르 이상의 APU 대응을 위한 HDMI 2.1 포트와 DIsplayPort 1.2 포트와
더불어 리얼텍 RTL8125G 기반 2.5Gbps 이더넷, PS/2 콤보 포트와 리얼텍 ALC S1200A 7.1 채널
HD 코덱용 오디오 포트들이 마련되어 있다.
백패널에 있는 4개의 USB 3.0 포트 중 최 하단 포트는, CPU와 메모리없이 전원만
연결해도 FlashBack 버튼 클릭 한 번으로 손쉽게 바이오스 업데이트를 진행하는데 사용할 수 있다.
메인보드 외의 부속품으로는 메뉴얼과 제품에 사용된 컴포넌트(LANGuard/
Capacitors/ Chockes)에 대한 미 국방성 규격 인증서, 시스템 튜닝을 위한 스티커, I/O 실드와 SATA
케이블, 드라이버, 유틸리티가 수록된 DVD 등이 제공된다.
3세대 라이젠을 위한 튼튼한 메인보드, ASUS TUF Gaming B550M-Plus
STCOM
최대 8코어였던 1세대와 2세대 라이젠과 달리, 3세대 라이젠은 최대 16코어로 CPU
코어가 두 배가 확 늘었다. 제조공정이 글로벌파운드리 14nm/ 12nm에서 TSMC 7nm로 개선하긴 했지만, 최대
16코어로 늘어난 CPU를 위해서는 전원부의 튼실함이 뒷받침이 필요하다.
그 외에도 업그레이드된 PCIe 규격과 고클럭 메모리 지원을 위해서는 기본적으로
고품질(=고비용) 컴포넌트 사용으로 이어지므로, B550 칩셋 메인보드의 가격은 B450 칩셋 메인보드에 비해 높은
편이다.
하지만 그만큼 안정성과 전체적인 성능 향상을 기대할 수 있으니, 장기간의 플랫폼 호환성을
지원하는 AMD 플랫폼 특성을 고려하면 일정 부분 감내할 수 있지 않을까? 물론 이를 감내할 수 없다면 다른 솔루션을 찾는
것도 사용자의 자유지만, 최소한 기존 제품과의 차이점 정도는 파악해 두는 것이 후회없는 결정을 내리는데 도움 될 것이다.
그런 점에서 ASUS TUF Gaming B550M-Plus STCOM 메인보드는
B450 칩셋을 쓴 전 세대 모델과 비교해 DrMOS를 사용하고 더 확대된 전원부, 대형/ 빠짐없는 방열판으로 강화된 발열
대책, 더욱 빨라진 메모리 지원 클럭, 1개에서 두 개로 늘어난 M.2 소켓, 더욱 편리해진 바이오스 업데이트 기능과
많아진 USB 포트, 2.0에서 2.1로 업그레이드된 HDMI 포트 등, 전 세대 모델에서 조금은 아쉬웠던 부분들을
꼼꼼하게 챙겨 업그레이드 되었다.
역시나 최종 결정은 소비자 몫으로 남았다.
[영상] 위기의 인텔/진격의 AMD,CPU/메인보드/그래픽카드 2024년 한국 시장 돌아보기 [2024년 PC시장 결산] 
