X570 이후 약 11개월, 전 세대 동급 라인업 칩셋인 B450이 2018년 8월 초 출시된 이후 약 2년
만인 2020년 6월, 마침내 B550 칩셋 메인보드들이 출시되었다. B450 칩셋 메인보드 출시 당시에는 나쁘지 않은 제품이었지만, 칩셋이
등장한지 2년이 가까워짐에 따라 조금씩 아쉬운 점이 눈에 띌 수 밖에 없다.
특히 3세대 라이젠 출시 1년을 맞아 라이젠 3000XT 시리즈가 나왔고, 같은 7월 데스크탑용 르누아르에
이어 연말 쯤에는 4세대 라이젠도 나온다고
하니, 세대 교체를 앞둔 시기에 현재와 미래를 모두 아우르는 B550 칩셋 메인보드에 대한 기대 또한 크다면 큰 상황.
이번 기사에서는 예고된 세대 교체를 앞두고, 라이젠 플랫폼의 허리를 책임질 메인스트림 칩셋인 B550 기반
메인보드 중 하나인 ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드를 살펴보았다.
6+2 페이즈 전원부에 강력해진 쿨링 솔루션과 메모리 지원
ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드의 전원부는 6+2페이즈로, 전원부 페이즈만
고려하면 ASRock B450M Pro4 디앤디컴 메인보드의 6+3 페이즈 구성과 비교하면 페이즈 자체는 줄었지만, 라이젠 9
3950X에도 충분히 대응 가능하도록 설계되었다.
대신, I/O 포트쪽의 6페이즈 전원부 발열을 담당하는 방열판이 전 세대 모델과 비교해
대폭 커져, 2세대 라이젠에 비해 최대 두 배로 늘어난 16코어 CPU가 필요로하는 전원 공급 동작시 발생하는 열을 더욱
효과적으로 잡을 수 있도록 설계되었다.
이는 메모리 지원에서도 나타나는데, B450M Pro4가 공식적으로 DDR4
3200MHz(+OC) 클럭을 지원하는 것과 달리, B550M Pro4는 라이젠 시리즈 APU를 사용시 메모리를 오버클럭해
DDR4 4733MHz 이상의 클럭도 지원하도록 설계되었다.
아직 출시 전인 만큼 공식 스펙으로 언급되지 않았지만 B550 칩셋 메인보드는
피카소(라이젠 3 3200G/ 라이젠 5 3400G)를 지원하지 않는 만큼, ASRock B550M Pro4 디앤디컴
메인보드서 지원을 천명한 라이젠 시리즈 APU는 7월 하순 등장할 데스크탑용 르누아르 APU로 판단된다.
한편, 메모리 소켓의 고정 클립 부위에는 폴리크롬 싱크/ RGB로 명명된 5V ARGB
LED와 12V RGB LED 연결을 위한 핀 헤더가 제공된다.
PSC로 간편한 상태 점검, 와이파이 모듈을 위한 M.2 소켓 추가 지원
ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드는 스토리지 확장을 위한 6개의 SATA
포트와 SSD 장착을 위한 2개의 M.2 소켓을 제공하며, 이중 하이퍼 M.2 소켓이라 불리는 PCIe 4.0 x4Lane
구성의 M.2_1 소켓은 라이젠 CPU와 직접 연결되는 소켓이며, SSD 성능 유지와 안정성 향상 목적의 방열판이 기본
제공된다.
칩셋 방열판과 SATA 포트 하단에 배치된 울트라 M.2_2 소켓은 B550 칩셋을 통해
구현된 것으로, PCIe 3.0 x2Lane과 SATA 6Gbps 프로토콜을 지원해 필요에 따라 적절한 제품을 장착할 수
있다. 단, B550 칩셋 스펙상 SATA3_5/ 6번 포트와 M.2_2 포트는 자원이 공유되므로, M.2_2 소켓을 쓰면
SATA3_5/ 6번 포트를 쓸 수 없고, 그 반대도 마찬가지다.
확장 슬롯으로는 역시 라이젠 CPU와 직결되는 PCIe 4.0 x16슬롯을 포함해
B550 칩셋의 PCIe Lane을 활용하는 PCIe 3.0 x16(x4Lane) 슬롯과 PCIe 3.0 x1슬롯,
와이파이/ 블루투스 모듈 장착용 M.2 Key E 소켓이 제공된다.
M.2 SSD용 방열판과 와이파이/블루투스 모듈용 M.2 Key E 소켓은 전작인
B450M Pro4에는 없던 구성이다.
한편, ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드에는 메모리 슬롯 위치에 2개의 LED
싱크용 핀 헤더가 배치되어 있는데, 이에 더해 하단 PCIe 3.0 x16슬롯 헤드 부분에 추가로 LED 스트립 연결용 핀
헤더 2개가 추가로 제공된다.
여기에 그치지 않고 부팅시 주요 부품인 CPU/ DRAM/ VGA/ BOOT 디바이스의
이상 유무를 직관적으로 알려주는 포스트 상태 체커(POST Status Checker)도 새롭게 추가되, 문제 발생시 근원을 바로
파악할 수 있도록 도와준다.
듀얼 USB 3.1 포트와 HDMI 2.1 포함 트리플 출력 포트
ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드의 백패널 I/O 포트 구성은 와이파이/
블루투스 모듈 사용시 안테나 고정용 브라켓, 차세대 라이젠 APU 통합 그래픽 활용을 위한 HDMI 2.1 포트와
DisplayPort 1.4, D-SUB 포트를 제공해 동시에 세 개의 디스플레이 활용이 가능하다. 또한 10Gbps
대역폭의 USB 3.1 포트 2개(Type-C/ A 각 1개), 5Gbps의 USB 3.0 포트 4개, USB 2.0 포트
2개로 총 여덟개의 넉넉한 USB 포트를 제공한다.
여기에 리얼텍 ALC1200 7.1채널 HD 오디오 코덱과 리얼텍 8111H
이더넷 컨트롤러를 더해, 별도의 확장 카드엇이도 오디오 시스템 구축과 기가비트 이더넷 연결을 가능케한다.
악세서리는 와이파이/BT 모듈용 M.2 Key E 소켓과 울트라 M.2_2 소켓에 SSD
고정을 위한 나사 2개가 제공된다. CPU와 연결되는 하이퍼 M.2_1 소켓은 방열판 고정용 나사가 SSD 고정 나사
역할을 하므로 고장 나사가 별도 제공되지 않는다.
추가로 메뉴얼과 SATA 케이블 2개, 드라이버/ 유틸리티가 수록된 DVD, I/O 포트
보호를 위한 실드가 제공된다.
전작의 아쉬움 달래고 강해지다, ASRock B550M Pro4 디앤디컴
앞서 나온 ASRock B450M Pro4 디앤디컴 메인보드도 가성비가 뛰어난 제품이지만,
아무래도 2세대 라이젠과 짝을 이뤄 등장한 모델인 만큼 3세대 라이젠과 이후 1년이 지나 라이젠 3000XT 시리즈까지
등장한 시점에서 보기에는 조금 아쉬운 부분이 눈에 띈다.
이번에 등장한 ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드는 보다 강력해진 전원부
방열판과 고성능 M.2 SSD의 성능 유지를 위한 방열판 기본 제공, 메모리 클럭이 중요한 라이젠 플랫폼을 위한 고클럭
메모리 지원, 시스템 튜닝을 위한 폴리크롬 싱크/ RGB 커넥터 확장, 와이파이/ 블루투스 모듈용 M.2 소켓 추가 등,
미묘하게 아쉬웠던 부분을 강화해 주었다
그에 따라 B450M Pro4에 비해 가격은 높지만, 출시된지 2년이나 지난 제품과
비교되다보니 B550M Pro4 입장에서는 어느정도 억울한 면도 있을 수 밖에 없다. 제품의 급 자체가 높아진 만큼 가격
안정화 기간을 거쳐도 두 제품의 가격이 비슷한 수준으로 안정화되길 기대하긴 어렵지만, 보급형 B450 칩셋 메인보드의
어딘가가 아쉬웠던 PC 사용자에게 ASRock B550M Pro4 디앤디컴 메인보드는 썩 괜찮은 솔루션이 되어줄 것이다.
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