메인스트림 CPU에서 성능 주도권은 인텔에서 AMD로 넘어갔다. 그에 따라 성능에 민감한
사용자는 라이젠 5000 시리즈를 노리겠지만, 물량 부족에 가격 인상이 겹쳐 업그레이드를 주저하게 만든다.
그래픽 카드도 다시 불어닥친 가상화폐 붐에 미친듯이 가격이 오른 상황이고, 그 외 부품들의 가격도 꿈틀대는 듯
하다. 드래곤볼을 모아 용신에게 소원을 빌듯, 조금씩 부품을 모아 완성품에 도전하는 PC 사용자라면 신중학 선택해야 할
시기다.
가격 인상분을 포기하고 적당한 제품을 구매할 것인가, 언젠지 모를 가격 안정화 시기까지
버틸 것인가? 어느쪽을 선택하던 정상적이라고 보기 어려운 현 상황에서의 선택인 만큼 아쉬움이 남겠지만, 그만큼 선택에
신중할 필요가 있다.
이번 기사에서는 라이젠 3000 시리즈와 5000 시리즈를 지원하는 최신 B550
칩셋으로 만들어진 애즈락 B550M 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드를 살펴보고자 한다.
작아도 라이젠 9 3900X 거뜬한 전원부
애즈락 B550M 스틸 레전드는 8핀 + 4핀 보조전원 커넥터와 과전류 보호, 고온
보호, 저전압 락아웃 보호를 갖춘 50A 스펙의 SiC654 DrMOS와 60A 쵸크가 활용된 10페이즈 전원부를 갖추고
있다.
구조상 CPU 코어용 8페이즈와 언코어 대응을 위한 2페이즈 전원부 구성으로, CPU
코어용 전원부 방열판은 초크까지 커버하도록 디자인되었고, 언코어 대응 전원부는 DrMOS 발열에 대응한다.
전원부 안정성 확인을 위해 TDP105W 스펙의 라이젠 9 3900X를 장착해
프라임95의 SmallFFTs 테스트를 15분 이상 구동 후 방열판의 온도를 체크했다. 비록 오픈 케이스 상태지만 겨울철인
만큼 난방을 하고 있었던데다, 수랭 쿨러외에 별도의 쿨링팬을 사용하지 않은 만큼 계절적 잇점은 크지 않았을 것으로
판단된다.
언코어쪽 전원부 온도는 약 35℃ 수준을 유지하였고, CPU 코어쪽 전원부 온도는 최대
65℃에 머물렀으며, 테스트 중 전원부 스로틀링은 관측되지 않아 고성능 CPU도 문제없이 사용할 수 있을 것으로 기대된다.
실제로 ASRock B550M 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드의 CPU 지원 목록에는 라이젠 9 3950X와 라이젠 9
5950X가 명시되어 있다.
밀폐된 케이스에 사용하는 일반적인 경우라면 이보다 높은 온도가 예상되지만, 이때는
추가적인 시스템 팬에 의한 추가적인 쿨링 효과가 기대되므로 이번 테스트보다 극적으로 전원부 온도가 높아지지는 않을 것으로
예상된다.
고성능 라이젠을 위한 고클럭 메모리 지원
인텔 플랫폼 역시 마찬가지지만, AMD 라이젠 플랫폼은 구조상 메모리 클럭에 대한
의존도가 높은 편이라, 매 세대를 거치면서 공식적 지원하는 메모리 클럭이 꾸준히 업그레이드되어 왔다.
라이젠 5000 시리즈(Vermeer)의 공식 클럭은 예외적으로 DDR4
3200MHz으로 라이젠 4000 시리즈(Renoir) 및 라이젠 3000 시리즈(Matisse)와 동일하지만, 오버클럭을
통한 메모리 지원은 라이젠 3000 시리즈에서 최대 4533MHz이었던 것이 한 단계 상승한 4733MHz 이상까지로
높아졌다.
물론 시스템 구성에 따라 가능한 최대 메모리 오버클럭 수치는 다를 수 있지만, 이정도면
DDR4 메모리 지원 스펙으로는 거의 최상급이 아닐까 생각된다.
한편, 확장 슬롯은 mATX 폼펙터에 걸맞게 주로 그래픽 카드 장착을 위해 사용되는
PCIe 4.0 x16 슬롯(PCIe Steel Slot)과 기타 확장 카드를 위한 PCIe x1/ x16(x4Lane)
슬롯이 제공되며, 고성능 M.2 SSD 장착을 위한 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓과 PCIe 3.0 x2Lane
M,2 소켓, 와이파이/ 블루투스 모듈 장착을 위한 M.2 소켓이 제공된다.
M.2 소켓은 주로 SSD 장착을 위해 사용되는 현실을 반영해 2280 폼펙터 전용으로
설계되었고, 라이젠 CPU의 PCIe Lane을 활용한 M.2 소켓에는 B550 칩셋 방열판을 겸한 방열판이 제공된다.
해당 방열판은 열이 빠져나가는 표면적을 넓히기 위해 헤어라인 디자인과 파우더 마감 처리된
것이 특징이다.
스토리지 장착을 위한 대표 인터페이스인 SATA 포트는 메인스트림 시장을 타겟으로한
mATX 폼펙터 및 B550 칩셋 스펙에 맞춰 총 여섯 개가 제공된다. 칩셋 방열판 밑에 CPU에 직결된 M.2_1 소켓,
SATA 포트 하단에 노출된 M.2_2 소켓도 제공된다.
아쉽지만 노출된 M.2_2 소켓은 B550 칩셋 스펙상 5번 및 6번 SATA와 자원을
공유하므로, M.2_2 소켓과 SATA 5/ 6 포트를 동시에 사용할 수는 없다.
폴리크롬 Sync/ RGB의 화려함과 포스트 상태 체커로 안심도 함께
애즈락 B550M 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드도 최신 PC 트랜드인 RGB LED
튜닝을 빠트리지 않았다. 기본적으로 I/O 커버와 칩셋 방열판 주변을 감싸고 RGB LED를 심어 그 자체로 기본적인 멋을
낼 수 있다.
여기에 4핀 RGB LED 커넥터와 3핀 ARGB LED 커넥터가 각 2개씩, 총 4개
제공해 케이스나 쿨링팬, 그래픽 카드 지지대는 물론, LED 스트립을 연결해 사용자 취향에 맞춰 튜닝 영역을 확대할 수
있다.
이들은 메모리 슬롯 상단과 확장 슬롯 하단에 각각 나뉘어 있어 시스템 내 악세서리의
케이블 위치에 따라 선 정리나 디자인을 고려해 적절한 위치의 커넥터와 연결하면 된다.
애즈락 B550M 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드는 폴리크롬 RGB/ Sync로 명명된
LED 튜닝의 화려함 외에, 부팅 중 주요 장비의 이상 상태를 확인할 수 있는 포스트 스태츄 체커(PSC, POST
Status Checker)도 갖췄다.
부팅 도중 CPU와 DRAM, VGA, 부팅 드라이브의 상태를 체크해 주는 LED로,
문제가 발생할 경우 해당 컴포넌트를 직관적으로 표시해 주기 때문에 보다 손쉽게 대응할 수 있다.
보다 빠른 2.5Gbps 이더넷 지원, CMOS 초기화도 손쉽게
백패널은4개의 USB 3.0(5Gbps) 포트와 2개의 USB 3.1(10Gbps)
포트, 2개의 USB 2.0 포트와 PS/2 콤보 포트, 내장 그래픽 모델 사용을 위한 HDMI 2.1 포트 및
DisplayPort 1.4 버전, 리얼텍 ALC1200 코덱 기반의 S/PDIF 및 7.1 채널 HD 오디오까지는 무난한
구성이다.
그러나 리얼텍 드래곤 랜 칩(RTL8125GB)을 탑재해 2.5Gbps 이더넷을 지원해
보다 빠른 네트워크 성능이 필요한 사용자가 별도의 확장 카드 구매가 필요없고, CMOS 초기화 버튼이 배치된 것은 애즈락
B550M 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드의 특이한 점으로 들 수 있다.
물리적으로 CMOS 초기화가 필요한 경우가 자주 발생하지는 않지만, 보통 케이스를 열어
배터리를 빼거나 초기화 핀을 단락 시켜야 해서 적잖이 불편한데, 본 제품은 CMOS 초기화 버튼을 백패널에 배치해 이러한
불편함을 해소 시켜준다.
악세서리로는 메뉴얼과 스틸 레전드 엽서, 드라이버가 담긴 DVD, 네임 태그 및 치장용
스티커, 밸크로 타입 케이블 타이, SATA 케이블등이 제공된다.
포인트를 충실히 잡은 메인스트림 메인보드, 애즈릭 B550M 스틸 레전드
애즈락 B550M 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드는 하이엔드 모델 같은 화려함은 없다.
B550 칩셋부터 mATX라는 폼팩터까지 메인스트림 사용자를 겨냥한 제품이지만, '강철 전설'이라는 이름에 걸맞게 충실하게
디자인 되었다.
하이엔드 모델도 충분히 버텨줄 전원부, 고성능 NVMe SSD 대응을 위한 M.2 소켓,
무려 DDR5에 준하는 메모리 오버클럭 지원, 백 패널에 위치한 CMOS 초기화 버튼과 부팅 상태 체크 LED,
2.5Gbps 이더넷과 WiFi 안테나 고정을 배려한 백패널 디자인을 갖췄다.
LED 튜닝을 위한 트랜드도 놓치지 않았다. 사진으로는 제대로 표현되지 않았지만,
기본적으로 심어진 LED는 과하거나 약하지 않게 확실한 색상을 표현해, 그 자체로도 만족스럽다.
라이젠 PC를 위한 드래곤볼 모으기에 도전중이라면, 작지만 충실한 애즈락 B550M 스틸
레전드 디앤디컴 메인보드도 괜찮은 옵션이 되어줄 것이다.
[영상] 위기의 인텔/진격의 AMD,CPU/메인보드/그래픽카드 2024년 한국 시장 돌아보기 [2024년 PC시장 결산] 
