삼성전자에서 24Gb DDR5 제품 생산에 나선다고 밝혔다.
wccftech에 따르면 삼성은 최근 실적 발표에서 클라우드 업체들의 요구를 수용하기 위해 최대 24Gb DDR5 칩을 개발 중이라는 내용을 발표했다. 이는 현재 소비자용 시장의 최대 용량인 16Gb 칩에 비해 50% 용량이 증가하는 것으로, 실제 출시된다면 메모리 스틱(DIMM) 제품의 용량은 최대 768GB에 달할 것으로 기대된다.
삼성전자는 24Gb DDR5 메모리 양산을 올해 하반기로 계획하고 있으며, 현재 16Gb 칩 기반의 512GB DIMM 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 한편, 실제 24Gb 칩 양산에 들어간다 해도 제품 개발 자체가 클라우드 기업의 요구에 맞춰 진행 중임을 표방한 만큼 일반 소비자용 제품 출시 여부는 불확실하다.
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