인텔 하이브리드 CPU인 엘더 레이크의 소켓 사진이 유출되었다.
중국 빌리빌리(Bilibili)를 통해 유출된 사진을 보면 현재 로켓 레이크에 쓰이는 LGA 1200 소켓 대비 상하로 길어지고, CPU 접촉 핀의 밀도가 높아진 모습을 확인할 수 있다. 크기는 변했지만 CPU 장착 방식은 지금까지 인텔 LGA 방식과 동일해, 기존에 CPU를 직접 장착해본 사용자라면 어렵지 않게 엘더 레이크 CPU 조립도 가능할 것으로 예상된다.
엘더 레이크의 소켓은 크기가 변하면서 기존 LGA 1200용 쿨러 가이드가 호환되지 않도록 변경되었는데, 이에 따라 쿨러 제조사에 따라 기존 제품과의 호환 브라켓을 제공할 것으로 기대되고 있다.
한편, 인텔의 하이브리드 CPU인 엘더 레이크는 DDR5와 PCIe 5.0 지원, 5Gbps 이더넷 지원, DMI 업그레이드, 칩셋의 PCIe 4.0 지원 및 확대 등 플랫폼 업그레이드가 예고되어 있다.
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