ÀÎÅÚ 14¼¼´ë ÄÚ¾î CPU·Î ±â´ë ÁßÀÎ ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©¿¡ ÃÖ´ë 320 ½ÇÇà À¯´ÖÀ» °®Ãá ±×·¡ÇÈ Äھ ÅëÇÕµÉ °ÍÀ̶õ ³»¿ëÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
ÀÎÅÚ ÅõÀÚÀÚ È¸ÀǼ °ø½Ä ¹ßÇ¥µÈ ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©´Â ·Îµå¸Ê»ó 14¼¼´ë ÄÚ¾î CPU ¸ÞÅ׿À ·¹ÀÌÅ© ÈÄ¼Ó ¸ðµ¨·Î ÃßÁ¤µÇ¸ç, ÀÎÅÚ 20A(20 ¿Ë½ºÆ®·Ò, 2nm) °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëÀÌ ¿¹°íµÇ¾ú´Ù.
ÇØ´ç ÇÁ¸®Á¨Å×À̼ǿ¡¼´Â ¸ÞÅ׿À ·¹ÀÌÅ©¿Í ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©ÀÇ Æ¯Â¡À¸·Î ÄÄÇ»Æà ¼º´É°ú AI, ±×·¡ÇÈ ¼º´ÉÀÇ ¸®´õ½ÊÀ» °Á¶ÇÏ°í Àִµ¥, »õ·Î À¯ÃâµÈ Á¤º¸¿¡ µû¸£¸é ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû¿ë ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©-P´Â ÃÖ´ë 6 P-ÄÚ¾î¿Í 8 E-Äھ ÃÖ´ë 320EU(½ÇÇà À¯´Ö) ±â¹ÝÀÇ ±×·¡ÇÈ ÄÚ¾îÀÎ GT3°¡ žÀçµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÀÎÅÚÀº ¸ÞÅ׿À ·¹ÀÌÅ©ºÎÅÍ MCM ¹æ½ÄÀ» µµÀÔÇÏ¸ç ±×Áß ±×·¡ÇÈ ÄÚ¾î´Â TSMC ¿ÜÁÖ »ý»êÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. À¯Ãâ ½½¶óÀ̵忡µµ TSMCÀÇ °ø±Þ¸Á »óȲÀ» ¾ð±ÞÇÏ°í Àִµ¥, Á¤»óÀûÀ¸·Î ÁøÇàµÉ °æ¿ì ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©-PÀÇ Ãʱ⠹öÀüÀº 2022³â ¸» µîÀå, ÃÖÁ¾ Á¦Ç°Àº 2023³â 33ÁÖ Áغñ ¿Ï·áµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¹«·Á 320°³ÀÇ ½ÇÇà À¯´ÖÀÌ µé¾î°¡´Â ÄÚµå³×ÀÓ ÇìÀϷδ ¾ÖÇÃÀÇ 14ÀÎÄ¡ ÇÁ¸®¹Ì¾ö µðÀÚÀÎ ¸ðµ¨À» Ÿ°ÔÆÃÇÏ°í ÀÖ¾î, ÇâÈÄ µîÀåÇÒ ¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë M1 ½Ã¸®Áî žÀç ³ëÆ®ºÏ°ú °æÀïÀ» ¸ñÇ¥·Î °³¹ß ÁßÀÓÀ» ÁüÀÛÄÉÇÑ´Ù.
ÇÑÆí, ÇØ´ç ½½¶óÀ̵忡´Â ¾Ö·Î¿î ·¹ÀÌÅ©-P°¡ µ¥½ºÅ©Å¾¿ë ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©-Sº¸´Ù ¿ì¼± ¼øÀ§°¡ ³ô´Ù´Â Á¡ÀÌ ¸í½ÃµÇ¾î Àִµ¥, ÀÌ´Â ÀϺο¡¼ ¾Ö·Î¿ì ·¹ÀÌÅ©°¡ ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû Àü¿ëÀÏ °ÍÀ̶õ ¿¹»óÀ» ¹Ý¹ÚÇÏ´Â ³»¿ëÀÌ´Ù.
|