AMD 600 시리즈 칩셋의 플래그십인 X670은 듀얼 다이 형식이라는 루머가 퍼져있는 상황인데, 실제 제품에는 듀얼 칩셋 방식으로 적용되는 것으로 판단되는 사진이 유출되었다.
중국 바이두를 통해 유출된 ASUS X670 프라임 메인보드의 레이아웃을 보면, 메인보드 칩셋이 자리할 것으로 판단되는 2개의 칩셋 실장 위치가 파악된다.
기존 루머에서의 MCM과 달리 별도 칩셋 방식이 채택된 것은 PCIe 5.0 지원에 따른 발열 상승을 고려한 것으로 추측되는데, 최초의 PCIe 4.0 지원 메인보드 칩셋인 X570은 높은 TDP로 인해 냉각팬이 사용되었다.
이후 시간이 지나면서 일부 냉각팬이 사용되지 않은 X570 칩셋 보드가 등장하긴 했지만 매우 한정적이었다. X670 칩셋 제조 공정이 X570 대비 개선된다 해도, USB 3.2와 와이파이 6E 등 보다 최신 I/O 기술의 성능 지향 설계로 인해 발열이 증가할 가능성이 높고, 이에 MCM 대신 독립된 칩을 실장하는 방식으로 방향을 틀었을 것으로 추정된다.
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