AMD X670 칩셋 메인보드의 듀일 칩셋 실물이 공개되었다.
해당 사진은 컴퓨텍스에 참여 중인 MSI의 인사이드 스트리밍 영상을 통해 칩셋 방열판이 제거된 X670 메인보드를 공개하면서 확인되었다.
초기 X570 칩셋 메인보드와 달리 방열판에 냉각팬이 포함되지 않아, 향후 쿨링팬 마모에 따른 소음이나 냉각 성능 저하등의 부작용을 고민하지 않아도 될 것이으로 보인다.
단지, 공개된 X670 칩셉 메인보드의 칩셋 방열판에 냉각팬은 없지만 히트파이프가 내장된 모습도 확인되었다. 현재 공개된 타 제조사 모델도 쿨링팬은 장착되지 않은 것으로 확인되고 있지만, 제품 디자인에 따라 히트파이프 대신 냉각팬이 사용될 가능성도 무시할 수 없다.
한편, 듀철 칩셋 구조인 X670과 달리 메인스트림 대상 칩셋인 B650은 단일 칩셋 구조로 알려졌으며, 아직 엔트리급 사용자 대상의 (가칭) A620 칩셋 관련 내용은 발표되지 않았다.
|
[영상] AMD의 하이엔드 메인보드 전략 변화,ASUS ROG STRIX X870 A GAMING WIFI의 변화로 살펴보기 [대원CTS] 
