Áö³ÇØ 2066¾ï¿øÀÇ ¸ÅÃâ¾×À» ±â·ÏÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Áß°íÀåºñ Ç÷§Æû ±â¾÷ÀÎ ¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀÌ ½Å»ç¿Á R&D Foundry Ŭ¸°·ë¿¡¼ 300mm Å×½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ¸¦ ù ÃâÇÏ Çß´Ù°í 20ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀÇ R&D Foundry ½Å»ç¾÷À» À̲ø°í ÀÖ´Â ÃÖÁØ¿µ »ó¹«´Â “2³â°£ »ç¾÷À» ÁغñÇؼ ¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀÌ »ý»êÇÑ Ã¹ ¹ø° 300mm ¿þÀÌÆÛ°¡ ÃâÇϵƴٔ¸ç “À̹ø¿¡ »ý»êµÈ 300mm PE TEOS ¿þÀÌÆÛ´Â CMP ¼ÒÀç, Àåºñ ¼º´É Æò°¡¸¦ À§ÇÑ Å×½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ·Î ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê °øÁ¤¿¡ È°¿ëµÈ Àåºñ·Î »ý»êÇÏ°í °èÃøÇØ »ý»ê¼º°ú Ç°ÁúÀ» È®º¸ÇÏ´Â µ¥ °Á¡ÀÌ ÀÖ´Ù. ¾ÕÀ¸·Î ÀÚü »ý»ê¶óÀο¡¼ ¿ »êȹ° Å×½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ µîÀ» »ý»êÇØ °ø±Þ ¹üÀ§¸¦ ³ÐÇô ³ª°¥ °èȹÀ¸·Î, ÇØ¿Ü ±â¾÷µé°ú Çù·ÂÇØ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸¼Ò¸¦ ´ë»óÀ¸·Î º¸´Ù ´Ù¾çÇÑ °íÇ°ÁúÀÇ Å×½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ¸¦ Àû±â¿¡ °ø±ÞÇÒ ¿¹Á¤”À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
´õºÒ¾î “µ¿½Ã¿¡ ÆÐÅÏÀÌ ¾ø´Â ¹Ú¸· »óÅÂÀÇ ¿þÀÌÆÛ·Î Àü±âÀû Ư¼º ºÐ¼® ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒºÎÀå ±â¾÷Àº ¹°·ÐÀÌ°í ¼ÒÀÚ±â¾÷µé¿¡°Ô Àúºñ¿ëÀ¸·Î ºü¸£°í Á¤È®ÇÑ ¼±Çà ¼º´É Æò°¡ °á°ú¸¦ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù”°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀº ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ÀηÂ, Àåºñ, ½Ã¼³À» °øÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Ŭ·¯½ºÅÍ(Semiconductor Equipment Cluster)¸¦ 2021³â 7¿ù¿¡ ¼³¸³ÇÏ°í, Ŭ·¯½ºÅÍ ¾È¿¡¼ R&D Foundry ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°íÀÚ 192Æò(634m2) ±Ô¸ðÀÇ Å¬¸°·ëÀ» ¼³Ä¡ÇÏ°í À̹ø ´ÞºÎÅÍ °¡µ¿À» ½ÃÀÛÇß´Ù.
±èÁ¤¿õ(Bruce Kim) ¼Ç÷¯½º±Û·Î¹ú ´ëÇ¥´Â “Ç°Áú °ËÁõµÈ Å×½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ Á¦°ø°ú ÆÐÅÏÀÌ ÇÊ¿ä ¾ø´Â Àü±âÀû Ư¼º ºÐ¼® ¼ºñ½º±îÁö ¾ç»ê R&D ¿ø½ºÅé ¼Ö·ç¼Ç Á¦°øÀÌ °¡´ÉÇÑ R&D Foundry »ç¾÷ÀÇ Ã¹ ¹ßÀÚ±¹”À̶ó¸ç “¹ÝµµÃ¼ Áß°íÀåºñ¸¦ È°¿ëÇÏ¿© ´Ù¾çÇÑ Å×½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ¸¦ »ý»êÇÏ°í, Àü±âÀû ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Àåºñ, ¼ÒÀçÀÇ ¼º´É Æò°¡·Î ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ R&D »ýÅ°迡 ²À ÇÊ¿äÇÑ È¸»ç°¡ µÇ°Ú´Ù”°í Æ÷ºÎ¸¦ ¹àÇû´Ù.
Áö³ÇØ 7¿ù¿¡ ¿Ï°øµÈ ¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Ŭ·¯½ºÅÍ¿¡´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µéÀÇ ÀÔÁÖ°¡ ¿¹Á¤µÅ ÀÖÀ¸¸ç ÀÌµé ±â¾÷µé°ú Çù·ÂÀ» ÅëÇØ Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ±â¾÷µé¿¡°Ô ¿¬±¸ °³¹ß, ±³À° ÈÆ·Ã µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
|