9월 15일 출시될 것으로 알려진 AMD 라이젠 7000는 소켓과 지원 메모리 규격을 포함해 많은 부분이 바뀔 것으로 예고되었는데, 여기에는 새로운 패키지 디자인도 포함된 것으로 파악되었다
현재 라이젠 시리즈는 라이젠 1000 시리즈에 적용된 패키지가 그대로 이어져오고 있으며, 라이젠 3000 시리즈에서 등장한 12코어와 16코어 모델만 다른 패키지가 적용되었다. 단지, 이 경우에도 디자인 컨셉은 그대로 유지되었다.
videocardz를 통해 새롭게 유출된 라이젠 7000 시리즈의 패키지 디자인을 보면 지금까지의 원형 라이젠 로고 대신 AMD 마크를 전면에 배치하고, 측면에 노출되었던 CPU를 AMD 로고 중앙에 배치해 한 눈에 CPU 모델을 파악할 수 있게 변경했다.
색상은 검은색 계열로 통일하고, 수납 박스 식으로 변경한 것이 눈에 띈다. 단지, 유출된 패키지 디자인은 하이엔드 라인업인 라이젠 9 제품군이라 기존 제품과 같이 쿨러가 번들되지 않을 가능성이 높고, 그 이하 제품군에는 쿨러가 번들되어 조금 더 패키지의 크기가 커질 것으로 예상된다.
한편, 현재 알려진 소식에 따르면 라이젠 7700X는 5700X와 가격이 동일하고, 그 상위 모델들은 전 세대 동급 제품 대비 가격 인상을 피할 수 없을 것으로 추정 중이다.
|
[영상] AMD의 하이엔드 메인보드 전략 변화,ASUS ROG STRIX X870 A GAMING WIFI의 변화로 살펴보기 [대원CTS] 
