AMD 라이젠 7000 시리즈의 출시가 당초 9월 15일에서 27일로 연기될 것으로 보인다는 소식을 전해드렸는데, 출시 연기 결정은 인텔의 차세대 CPU와의 경쟁을 노린 마케팅적 결정이 아닌 기술적 요인이 원인일 가능성이 제기되었다.
중국 칩헬에 AMD 제품 리뷰어가 올린 내용에 따르면 NDA 일정 변경에 따라 동의서를 다시 작성하게 되었으며, 그 원인으로 바이오스 이슈를 제기하였다. 1세대 라이젠 출시 당시에도 다양한 이슈가 발생해 수차례 바이오스 업데이트를 거쳐 안정화를 이뤘는데, 라이젠 7000 시리즈의 출시 연기가 바이오스 이슈 때문이라는 주장이 사실이라면, 당분간 라이젠 7000 시리즈 플랫폼의 안정화까지 어느정도의 시간이 소요될 것으로 예상된다.
한편, 이번 라이젠 7000 시리즈는 AM4에서 AM5로 소켓이 변경되며 CPU 디자인 변화, 메인보드와의 결합 방식도 PGA서 LGA로 바뀌고, 메모리는 DDR4에서 DDR5로, PCIe 버전도 4.0에서 5.0으로 업그레이드되며, 소켓의 전력 스펙도 기본 170W와 최대 230W까지로 대폭 강화된다.
AMD는 8월 29일 라이젠 7000 시리즈의 AM5 플랫폼 관련 세부 내용을 공개할 유튜브 라이브 스트림을 8월 29일자로 예고한 상태로, 이 자리에서 출시일이 발표될 것으로 기대된다.
|
[영상] AMD의 하이엔드 메인보드 전략 변화,ASUS ROG STRIX X870 A GAMING WIFI의 변화로 살펴보기 [대원CTS] 
