Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) ÀÚµ¿È ¼³ºñ Àü¹®±â¾÷ żº(323280)Àº ÀΰøÁö´É(AI) Áö¿ø ÀåÄ¡¿¡ ÇʼöÀûÀÎ Çø³Ä¨ º¼ ±×¸®µå ¾î·¹ÀÌ(FC-BGA) ±âÆÇÀÇ Áõ°¡ÇÏ´Â ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·½ÃÅ°±â À§ÇØ ¾È»ê °øÀå »ý»ê½Ã¼³ ÁõÃàÀ» ¿Ï·áÇß´Ù°í 16ÀÏ ¹àÇû´Ù.
´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ AI »ç¿ëÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó °í¼º´É ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛÀÇ Çʿ伺ÀÌ Áõ°¡Çß´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ½Ã½ºÅÛÀº ´õ ³ôÀº ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆø, ´õ ³·Àº Áö¿¬ ½Ã°£, ´õ ºü¸¥ µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ¼Óµµ¿Í °°Àº °í±Þ ó¸® ±â´ÉÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ¸é¼ °ü·Ã FC-BGA ±âÆÇÀÇ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù, ±¹³» ±Û·Î¹ú ´ë±â¾÷¿¡¼µµ Çø³Ä¨ º¼±×¸®µå ¾î·¹ÀÌ(FC-BGA) ±âÆÇ ½ÃÀå °ø·«¿¡ º»°Ý ³ª¼¸é¼ FC-BGA ½Å°øÀå ±¸ÃàÀ» °¡¼ÓÈÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¹àÈù ¹Ù ÀÖ´Ù. Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇÀÇ °³¹ß°ú Á¦Á¶¿¡ ÅõÀÚ°¡ È®´ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
żº °ü°èÀÚ´Â "¾ÕÀ¸·Îµµ R&D ¹× ½Ã¼³¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ¸¦ Áö¼ÓÇØ À¯±â¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå(OLED) ÆгΠ¼ÒÀçÀÎ ÆÄÀθÞÅ»¸¶½ºÅ©(FMM), Æú´õºíÆù¿¡¼ È°¿ëµÇ´Â °æ¿¬¼º Àμâȸ·Î±âÆÇ(RF PCB), °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÆÐŰ¡¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Çø³Ä¨-º¼±×¸®µå¾î·¹ÀÌ(FC-BGA) µî ÇÁ¸®¹Ì¾ö ºÎÇ° ¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇÒ °èȹÀÌ´Ù"¶ó¸ç "³ôÀº ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÁ¸®¹Ì¾ö±Þ ¼³ºñ È®´ë¸¦ ÅëÇØ ¸ÅÃâ ¼ºÀå ±Ø´ëÈ¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
|