13세대 인텔 프로세서 출시와 함께 인텔 600 시리즈 칩셋 메인보드들도 최신 기술이 적용된 700 시리즈 제품군으로 업데이트 됐다.
인텔 12세대와 13세대 프로세서 모두 LGA1700 소켓을 사용하며 DDR4와 DDR5 메모리를 지원하는 점이 같아서 메인보드 제조사들도
600 시리즈 메인보드 설계를 토대로 빠르게 700 시리즈 칩셋을 적용한 신제품을 만들 수 있었다.
ASRock(애즈락) 메인보드의 국내 공식 유통사인 디앤디컴에서 출시한 ASRock B760M PG Riptide D5도 이런 제품 중
하나로 B660M 칩셋을 사용한 이전 모델의 기본적인 설계와 특징은 유지하면서도 새로운 B760 칩셋으로 향상된 성능을 제공한다.
B760 칩셋과 DDR5 메모리 버전으로 업그레이드
ASRock B760M PG Riptide D5 디앤디컴은 Micro-ATX(mATX) 규격으로 케이스 호환성이 높다. 이전 모델과
동일하게 XXL 사이즈의 알루미늄 전원부 히트싱크 및 M.2 전용 히트싱크(M.2 아머)를 적용했다.
인텔 LGA1700 소켓 방식 12세대 엘더 레이크와 13세대 랩터 레이크 프로세서를 지원하며, 오버클럭이 제한된 Nono-K CPU와
B760 칩셋으로도 CPU 터보 부스트 최대 성능을 오랫동안 유지할 수 있는 ASRock 고유의 BFB(Base Frequency Boost)
기술을 사용할 수 있다.
특히 B660 칩셋 기반 이전 모델은 DDR4 메모리를 지원하는 D4 버전으로 출시되었으나, 이 제품은 가격도 안정화되고 용량 및 성능도
높아진 DDR5 메모리를 사용할 수 있는 4개의 메모리 슬롯을 갖춰 최대 DDR5-7200MHz (OC) 오버클럭 메모리 지원 및 슬롯당
48GB씩 최대 192GB까지 메모리 확장이 가능하다. 듀얼 채널 메모리 아키텍처와 인텔 XMP(Extreme Memory
Profile)3.0도 지원한다.
B660 기반 이전 모델은 15페이즈 디지털 전원부로 설계되었다면, 새로운 B760M PG Riptide D5는
14(VCORE)+1(VCCGT)+1(VCC AUX) 페이즈 전원부 구성 및 8+4핀 CPU 보조 전원 커넥터도 나란히 배치하여 조립 편의성을
개선했다.
이전 모델과 마찬가지로 CPU 및 시스템 외부 클럭을 조정할 수 있는 클럭 제너레이터인 하이퍼 BCLK 엔진을 적용했지만, 이 기능은
12세대 CPU에서만 지원하며 현재 13세대 CPU에서는 인텔의 정책에 따라 지원하지 않는다고 명시하고 있다.
확장 슬롯 구성은 크고 무거운 고사양 최신 외장 그래픽 카드도 튼튼하게 버틸 수 있는 금속 재질과 추가 앵커 포인트, 더 강력한 래치 등을
적용한 PCIe 4.0 x16 슬롯과 아래에 보이는 PCIe 4.0 x1 슬롯이 제공된다.
또한 고속의 NVMe M.2 SSD를 장착할 수 있도록 CPU와 칩셋으로부터 각각 PCIe 4.0 x4 인터페이스로 연결되는 2개의 M.2
2280 슬롯, 사용자가 별도로 M.2 WiFi/BT 모듈을 추가하여 무선 네트워크 기능을 쓸 수 있는 M.2 2230 슬롯이 보인다. CPU와
연결된 PCIe 4.0 x4 M.2 2280 슬롯은 고성능 NVMe M.2 SSD의 발열을 식힐 수 있는 M.2 아머가 달려있다.
인텔 700 시리즈 가운데 비즈니스 및 실속형 사용자를 위한 B760 칩셋을 탑재하여 싱글 그래픽 카드와 2~3개의 고성능 NVMe M.2
SSD, 그리고 4개의 SATA 장치 및 SATA RAID 기능이 필요한 사람에게 적합하다.
4개의 SATA 6Gbps 커넥터는 각각 2개씩 다른 방향을 바라보도록 배치하여 다양한 PC 조립 환경에서 최적의 케이블 연결이 가능하며,
SATA RAID 0, 1, 5, 10 구성을 지원한다. 케이스 전면 I/O 기능으로 연결 가능한 USB 3.2 Gen1 Type-C 헤더와
USB 3.2 Gen1 Type-A 헤더도 마련되어 있다.
내장 오디오 기능으로는 리얼텍(Realtek) ALC897 7.1 채널 HD 오디오 코덱과 전용 오디오
캐패시터를 사용했으며, 스틸시리즈 나히믹(Nahimic) 오디오 기술이 들어가 다양한 오디오 출력 장치에서 최적화된 청취 경험을 제공하며,
마이크 거리에 관계없이 일정한 음성 레벨을 제공하면서 노이즈를 제거하여 음성 커뮤니케이션 품질을 향상시키켜준다. 특히 게임에서 중요한 소리가 나오는
방향을 시각적으로 표시하는 사운드 트래커 기능을 지원해 적의 위치를 손쉽게 파악할 수 있다.
일반 기가비트 랜(LAN)의 2.5배인 2.5Gbps 유선 네트워크 환경을 지원하는 리얼텍 드래곤 RTL8125BG 이더넷 컨트롤러가
달려있어, 통신사의 2.5기가 인터넷 서비스를 이용하거나 내부 네트워크 환경을 더 빠르게 구성하는데 유용하다.
플렉시블 I/O 쉴드가 기본 장착되어 케이스에 조립할 때 I/O 쉴드를 끼우는 과정을 생략할 수 있다. 후면 I/O 구성은 내장 그래픽
출력용 HDMI와 DisplayPort, 4개의 USB 2.0 포트, PS/2 키보드/마우스 포트, USB 3.2 Gen1 Type-C 포트
1개와 Type-A 포트 3개, RJ-45 2.4GbE LAN 포트, 그리고 라인 입력, 스피커, 마이크로 구성된 HD 오디오 잭이 달려있다.
그리고 M.2 WiFi/BT 모듈을 별도로 장착해서 무선 네트워크 기능을 쓰고 싶은 사람을 위해 I/O 쉴드에 무선 안테나 연결 단자를
설치할 수 있는 홀이 준비되어 있다.
메인보드에 내장된 RGB 조명과 함께 애즈락 폴리크롬(Polychrome) RGB 조명 동기화 기능을 지원하는 온보드 RGB LED 및
ARGB LED 연결 헤더가 제공되어 다양한 RGB LED 인증 액세서리들로 고유한 조명 효과를 만들 수 있다.
바이오스 롬(BIOS ROM) 윗쪽으로는 시스템 부팅 상태를 LED로 표시해주는 포스트 체커(ASRock Post Status
Checker) 기능이 제공되어 시스템 조립 후 부팅이 제대로 되지 않을 때 CPU, 메모리(DRAM), 그래픽카드(VGA), 부팅(BOOT)
등 단계별로 문제점을 쉽게 파악할 수 있다.
6가지 혁신적인 고객서비스 갖춘 디앤디 다이나믹 케어 서비스
20년 동안 국내 시장에 애즈락 제품을 공급하는 디앤디컴을 통해 무상 3년 AS, 구입 1년 이내 불량에 대한 왕복 택배비 무료,
케이스별 상담 이력 관리, 서비스 후 2개월 내 재불량 시 서비스 기간 2개월씩 최장 6개월 연장, 구입 후 3개월 내 CPU 소켓, 메모리
슬롯, VGA 슬롯 파손시 1회 무상 수리, AS 대행에 대한 불만족 시 중재 서비스로 구성된 디앤디 다이나믹 케어서비스를 지원한다.
[영상] B760 최후의 승자가 차세대를 지배한다,ASUS TUF Gaming B760M-PLUS II 코잇 
