AMD 라이젠 7000X3D 시리즈 CPU와 이루 X670 칩셋 메인보드 조합에서 발생해 이슈가된 AM5 소켓번 이슈에 대해 AMD에서 입을 열었다.
AMD는 관련 내용에 대한 tomshardware의 질의에 '오버클럭시 과전압으로 인해 메인보드 소켓 핀과 라이젠 7000X3D CPU 핀 패드의 손상과 관련해 현재 온라인 이슈를 ODM 파트너사들과 협력해 조사 중이며, 해당 이슈 대상자는 AMD 소비자 지원에 연락해줄 것'을 당부했다.
한편, ASUS가 유명 오버클러커인 Der8auer에 이야기한 내용에 따르면 현재 발생 중인 소켓번의 주요 원인은 과도한 SoC 전압으로 파악 중이다. 라이젠 7000X3D 시리즈는 커스텀 오버클럭을 위한 CPU 배수와 전압 조정이 막혀있지만, 메모리 오버클럭과 자동 메모리 오버클럭을 위한 EXPO 적용을 위해 SoC 전압 조정은 가능하다.
EXPO나 수동 메모리 오버클럭시 과도한 SoC 전압이 CPU의 온도 센서와 고온 보호 기능 손상을 유발해 이번 소켓번 현상으로 이어진 것으로 파악 중이다. 특히 최대 제한 온도(TjMax)가 95℃인 일반 라이젠 7000 시리즈와 달리, 라이젠 7000X3D 시리즈는 그보다 낮은 89℃로 낮은 만큼 상대적으로 취약한 라이젠 7000X3D 시리즈에서 먼저 발생한 것으로 판단된다.
이와 관련해 해당 매체는 AMD 라이젠 7000 시리즈의 SoC 전압 권장 제한은 1.25V라며, EXPO 적용이나 수동 메모리 오버클럭 시 1.4V를 넘지 않도록 할 것을 권고했다. 또한, 이번 소켓번 이슈와 관련해 신규 바이오스 배포를 개획 중인 ASUS는 해당 바이오스에서 SoC 전압을 1.3V로 제한할 것임을 예고했다.
|
[영상] AMD의 하이엔드 메인보드 전략 변화,ASUS ROG STRIX X870 A GAMING WIFI의 변화로 살펴보기 [대원CTS] 
