지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 서플라이프레임™(Supplyframe™) 디자인투소스 인텔리전스(Design-to-Source Intelligence, 이하 DSI) 플랫폼을 Siemens Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오와 통합한다고 밝혔다. 이로써 세계에서 가장 포괄적인 지멘스의 디지털 트윈 기술에 강력한 실시간 공급망 인텔리전스를 추가하게 됐다.
Supplyframe과 전자 시스템 설계 목적의 지멘스 Xpedition™ 소프트웨어의 통합을 시작으로, 현재의 완전 통합 솔루션은 설계 시점에서 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 및 관련 매개변수 데이터에 대한 실시간 가시성을 제공함으로써 공급망 회복력을 촉진한다.
새로운 솔루션은 PCB(Printed circuit board, 인쇄회로기판) 설계 및 분석 기술 분야에서 시장을 선도하는 지멘스의 기술력과 서플라이프레임의 심층적인 시장 인텔리전스를 결합했다. 이는 고객이 설계 시점에서 비용을 절감하고 민첩성을 높이며 많은 정보들을 바탕으로 더 나은 부품 결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 더불어 제품 수명 주기 관리(product lifecycle management, 이하 PLM)와 ECAD (electronic computer aided design) 영역의 데이터를 동기화해 전자 시스템 설계 시 부품의 선택, 생성, 관리를 간소화할 수 있도록 지원한다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)는 “이 새로운 솔루션은 최근 몇 년간 복잡하고 역동적인 시장 환경으로 인해 엄청난 도전에 직면한 OEM 고객들에게 획기적인 전환점이 될 것이다. 전례 없는 지정학적 변화, 세계적인 기업 및 공급업체의 분산, 고도로 복잡한 신제품을 개발하고 빠르게 시장에 출시해야 한다는 압박감으로 인해 글로벌 공급망은 점점 더 예측이 불가능해지고 있다. 우리는 업계 최고의 역량을 갖춘 서플라이프레임의 DSI 플랫폼과 지멘스의 전자 시스템 설계용 소프트웨어인 Xpedition을 결합해 고객에게 경쟁력 있는 도구와 기술을 제공한다”고 말했다.
2021년 지멘스에 인수된 서플라이프레임은 글로벌 전자제품 가치 사슬을 위한 선도적인 DSI 플랫폼으로, 지능형 소프트웨어와 산업별 솔루션을 통해 선도적인 전자제품 제조업체 및 유통업체의 신제품 출시 가속화, 공급망 위험 감소, 시장 기회 활용을 지원한다. 서플라이프레임의 DSI 플랫폼은 6억 개 이상의 부품에 대한 글로벌 실시간 가용성과 리드 타임을 제공하며 부품의 공급, 수요, 위험, 상업적 의도에 대한 수십억 개의 데이터 신호를 파악한다.
지멘스의 새로운 통합 솔루션은 차세대 PCB 설계를 개발하는 엔지니어링 조직을 위해 다음과 같은 다양하고 매력적인 기능과 사용 사례를 제공한다.
푸시 버튼 액세스로 6억 개 이상의 제조업체 부품 번호 및 세부 부품 정보를 제공함으로써 엔지니어가 정보에 입각한 부품 결정을 내리고 가장 낮은 교체 비용으로 절충점을 찾을 수 있도록 지원
수동 데이터 입력 및 라이브러리 유지 관리 작업 제거
상세 부품 비교 보기, 가상 부품 선택 분석, 디지털 방식으로 관리되는 워크플로우
원활한 실시간 부품 수준 검토로 설계 캡처 중 위험 진단 간소화
지멘스의 Xpedition 소프트웨어는 PBC, 전자 시스템 설계 및 개발을 위한 가장 혁신적인 솔루션이다. 이는 엔지니어링, 설계, 해석, 제조, 데이터 관리를 위한 최고의 솔루션을 구성된 종합적인 포트폴리오를 제공한다. Xpedition 솔루션은 시스템 설계 정의, 전자 설계, 전자-기계 협업 설계, 해석 및 검증부터 PCB 제조에 이르기까지 전체적인 PCB 설계 흐름을 제공한다. 고유한 특허기술을 통해 설계 주기를 50% 이상 단축하는 동시에 전반적인 품질과 리소스 관리를 크게 개선할 수 있다.
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