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Àü¼Û 2023-06-15 12:30
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µöÀλçÀÌÆ®, ½Ì°¡Æ÷¸£ Ä¿¹Â´Ð ¾Æ½Ã¾Æ 2023¿¡¼­ AI±â¹Ý 3D¼¾½Ì ¼Ö·ç¼Ç ¼±º¸¿©

ÀΰøÁö´É ±â¹Ý 3D ¼¾½Ì ¼Ö·ç¼Ç Àü¹® ½ºÅ¸Æ®¾÷ ¢ßµöÀλçÀÌÆ®(´ëÇ¥ ¿ÀÀº¼Û)°¡ ‘Ä¿¹Â´Ð¾Æ½Ã¾Æ 2023 (CommunicAsia 2023)’Àü½Ãȸ¸¦ ¼ºÈ²¸®¿¡ ¸¶¹«¸®Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. 

Ä¿¹Â´Ð¾Æ½Ã¾Æ´Â ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ ICT ¹Ú¶÷ȸ·Î, ¿ÃÇØ´Â Áö³­ 6¿ù 7ÀϺÎÅÍ 9ÀϱîÁö ½Ì°¡Æ÷¸£ ¿¢½ºÆ÷(Singapore Expo)¿¡¼­ 3ÀÏ°£ ÁøÇàµÆ´Ù. Ä¿¹Â´Ð¾Æ½Ã¾Æ 2023Àº ÇÁ¶û½º, µ¶ÀÏ, Áß±¹, ij³ª´Ù, ½Ì°¡Æ÷¸£ µî 16°³±¹ÀÌ Âü°¡ÇßÀ¸¸ç, 39°³ ´Üü°üÀ¸·Î ¿î¿µµÇ¾ú´Ù. Áö³­ÇØ¿¡ ÀÌ¾î ¸»·¹À̽þÆ, Àεµ³×½Ã¾Æ µî µ¿³²¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª ÁÖ¿ä ±¹°¡ÀÇ ¹ÙÀ̾î¿Í °í°´µéÀÌ ´ë°Å Âü¼®Çß´Ù. 

µöÀλçÀÌÆ®´Â Ä¿¹Â´Ð¾Æ½Ã¾Æ 2023¿¡¼­ Â÷·® ½Ç³» ¿îÀüÀÚ ¹× ž½ÂÀÚ ¸ð´ÏÅ͸µ ¼Ö·ç¼Ç (In-Cabin Monitoring System, ICMS), ÀÚüÀûÀÎ ³ëÇϿ츦 Áý¾àÇØ °³¹ßÇÑ ToF(°Å¸® ÃøÁ¤) Ä«¸Þ¶ó, ±×¸®°í ºÎÇÇ ÃøÁ¤ ¼Ö·ç¼Ç(Volume management System, VMS) 2Á¾À» ¼±º¸¿´´Ù. 


 
<»çÁø=¢ßµöÀλçÀÌÆ® ICMS ¼Ö·ç¼Ç>

Â÷·® ½Ç³» ¿îÀüÀÚ ¹× ž½ÂÀÚ ¸ð´ÏÅ͸µ ¼Ö·ç¼Ç(ICMS)Àº ÀΰøÁö´É ±â¹ÝÀÇ ÀÓº£µðµå ½Ç³» ¸ð´ÏÅ͸µ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, µö·¯´× ±â¼ú°ú ÃʼÒÇü ½º¸¶Æ® 3D Ä«¸Þ¶ó¸¦ °áÇÕÇØ ±³Åë»ç°íÀÇ ÁÖ¿ä ¿øÀÎÀÎ Á¹À½, Àü¹æ Áֽà Ÿ¸, ÁýÁß·Â ÀúÇÏ µîÀ» ¿¹¹æÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀ» ÁØ´Ù. ÀúÁ¶µµ ȯ°æÀ̳ª ¾È°æ Âø¿ë »óÅ¿¡¼­µµ ÃÖ´ë 99%±îÁö Á¤È®ÇÑ ¾È¸é ÀνÄÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¸ðºô¸®Æ¼ »ê¾÷ °ü°èÀÚµéÀÇ ¼ö¿ä¿¡ µû¶ó Â÷·® ³»ºÎ ¾Ë¶÷ ¶Ç´Â °æº¸À½ µîÀ¸·Î ¿îÀüÀÚ ¹× ž½ÂÀÚÀÇ ¾ÈÀüÀ» ÁöŲ´Ù´Â Á¡¿¡¼­ ºÎ½º¸¦ ¹æ¹®ÇÑ Tier1 ¹× OEM »ç µîÀÇ °í°´¿¡°Ô È£ÀÀÀ» ¾ò¾ú´Ù. 

½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮, ¹°·ù ¹× ½º¸¶Æ®ÆÊ µî 4Â÷ »ê¾÷ °ü°èÀÚµéÀº µöÀλçÀÌÆ®ÀÇ ºÎÇÇ ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛ(VMS)ÀÇ µµÀÔ ¹× »ó¿ëÈ­ °¡´É¼º¿¡ ÁÖ¸ñÇß´Ù. ƯÈ÷, ´ë¿ë·® È­¹°À» ´Ù·ç´Â ¹°·ù ½ÃÀå ¹ÙÀ̾î¿Í ½º¸¶Æ®ÆÊ »ê¾÷ °ü°èÀÚµéÀº »çÀÏ·Î ³» 3DÄ«¸Þ¶ó ¼³Ä¡¸¦ ÅëÇØ Àç°í ¹× ºÎÇÇ ÃøÁ¤Àº ¹°·Ð, ÃøÁ¤ ¿ÀÂ÷À²À» ȹ±âÀûÀ¸·Î ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Â DIV-VS-Silo ¼Ö·ç¼Ç¿¡ °ü½ÉÀ» º¸¿´´Ù. ¶ÇÇÑ, Ÿ»ç ´ëºñ ´õ ¸Ö°í ³ÐÀº ¹üÀ§¿¡¼­ °Å¸® ÃøÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÑ µöÀλçÀÌÆ®ÀÇ ToF Ä«¸Þ¶ó´Â ÀÛ¾÷ÀÚµéÀÇ µ¿ÀÛ ÀνÄ, ºóÇÈÅ· ±â¼ú µî¿¡ Ä¿½ºÅ͸¶ÀÌ¡ µÇ¾î »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡¿¡¼­ ´«±æÀ» ²ø¾ú´Ù.
 
µöÀλçÀÌÆ® ¿ÀÀº¼Û ´ëÇ¥ÀÌ»ç´Â “½Ì°¡Æ÷¸£ Ä¿¹Â´Ð¾Æ½Ã¾Æ 2023¿¡¼­ µöÀλçÀÌÆ®ÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ 3D Depth Sensing ±â¼ú·ÂÀ» ¾Æ½Ã¾Æ ½ÃÀå°ú ±Û·Î¹ú °í°´ ¹× ÆÄÆ®³Ê¿¡°Ô ¾Ë¸± ¼ö ÀÖ¾î ±â»Ú´Ù”¸ç, “À̹ø Àü½Ãȸ Âü°¡ ÈÄ ICMS ¹× VMS ¼Ö·ç¼Ç°ú ToF Ä«¸Þ¶óÀÇ ÀáÀç °í°´µé·ÎºÎÅÍ ÈÄ¼Ó ¹ÌÆà ¿äûÀÌ ¼âµµÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¾ÕÀ¸·Î ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ªÀ» ³Ñ¾î ¹ÌÁÖ ¹× À¯·´ Áö¿ª¿¡¼­µµ µöÀλçÀÌÆ®ÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» ¼Ò°³ÇØ ±Û·Î¹ú 3D Depth Sensing ±â¾÷À¸·Î µµ¾àÇÏ°Ú´Ù.”°í ¹àÇû´Ù. 

ÇÑÆí, µöÀλçÀÌÆ®´Â 3D ToF Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ¿¡ °æ·®È­ ¹× ÃÖÀûÈ­µÈ AI ¸ðµ¨À» žÀçÇÏ´Â ±â¼ú·Î ¸ðºô¸®Æ¼, ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮, ·Îº¸Æ½½º µî 4Â÷ »ê¾÷ ½ÃÀå¿¡ Â÷¼¼´ë ºñÀü(Vision) ½Ã½ºÅÛÀ» °³¹ßÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù. Áö³­ 2020³â ¼³¸³µÈ ÀÌ·¡ Â÷º°È­µÈ ÀΰøÁö´É ±â¼ú°ú 3D ¼¾½Ì ±â¼úÀ» °áÇÕ, »ç¹°ÀÇ ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂ¿Í ºÎÇǸ¦ ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö Àִ Ư¼ö Ä«¸Þ¶ó¿Í °ü·Ã ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù¾çÇÑ ±â¾÷ ¹× ±â°üµé°ú ±â¼ú Çù·Â ¹× PoC¸¦ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. ¿¬³» ¿¡µàÅ×Å© ¹× °ÇÃà ºÐ¾ß¿¡¼­µµ ÀΰøÁö´É ±â¹ÝÀÇ ½Å±Ô 3D ¼¾½Ì ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. 
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[¿µ»ó] PC½ÃÀå °üÁ¡¿¡¼­ º¸´Â ¸í¾ÏÀÌ °¥¸° ÀÎÅÚ°ú AMDÀÇ 2024³â 2ºÐ±â ½ÇÀû,±×¸®°í PC ½ÃÀåÀÇ ¹Ì·¡´Â?
[¿µ»ó] ½ÃÀÛµÈ AIĨ ½ÃÀåÀÇ Çì°Ô¸ð´Ï ½Î¿ò!,¼º´ÉÀÇ ¿£ºñµð¾Æ¿¡ ¸Â¼­´Â È¿À²ÀÇ ¹Ý¿£´ç¿¬ÇÕ(AMD, INTEL, ¹üŬ¶ó¿ìµå)
[¿µ»ó] ¿£ºñµð¾Æ¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â ÀÎÅÚ °¡¿ìµð3/AMD MI300/¹üŬ¶ó¿ìµå Áø¿µÀÇ NPU/,±×¸®°í AI Çϵå¿þ¾î °³¹ß È帧°ú Ãß¼¼´Â?
[¿µ»ó] ¿ùµåIT¼î? ¿ùŬÀº ¾Æ´Ñ°Å °°Àºµ¥¿ä, WIS 2024 ÇöÀå ÃëÀç
[¿µ»ó] ´©±¸³ª ½±°Ô ÀÌÇØÇÏ´Â ¿£ºñµð¾Æ ºí·¢À£ B200/GB200/GB200 NVL72,(PCÁ¶¸³ ÇѹøÀÌ¶óµµ Çغ¸¾Ò´Ù¸é)
[¿µ»ó] ¿ÃÇØ´Â Çѱ¹µµ ¶óµ¥¿Â ¶á´Ù!, AMD º»»ç Ã¥ÀÓÀÚ°¡ »ý°¢ÇÏ´Â Çѱ¹½ÃÀå°ú ¶óµ¥¿Â
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À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
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MSI, ÀÎÅÚ vPro ºñÁî´Ï½º¿ë ¹Ì´Ï PC 'MSI Cubi NUC 13MQ' Ãâ½Ã
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±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æħÀ» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
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[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 31
[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 23
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 18

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