AMD의 Zen5 아키텍처 기반 서버용 CPU인 에픽 CPU인 코드네임 튜린(Turin) 시리즈는 최대 192코어 구성이 예상된다는 소식이 나왔다.
wccftech에 다르면 Zen5 아키텍터 모델인 튜린은 4nm 공정 기반 16CCD 구성에 128코어에 최대 500W TDP로 예상되며, L1 캐시는 업그레이드 되지만 L2와 L3 캐시는 Zen4와 동일하게 유지된다.
튜린-X는 CCD 당 64MB의 3D V-캐시가 탑재되어 최대 1.5GB(L3 캐시 512MB + 3D V-캐시 1GB)의 L3 캐시를 제공하게 된다.
베르가모를 잇는 고밀도 코어 아키텍처 Zen5c 기반 모델은 3nm 공정 기반 12CCD 구성으로 192코어 구성으로 예상된다.
한편, AMD의 첫 Zen5 아키텍처 CPU는 2024년 일반 소비자용 라이젠 8000 시리즈로 시장에 등장, 표준형 튜린 역시 2024년 출시가 예상되지만 고밀도 튜린(Zen5c)와 3D V-캐시 탑재 튜린-X는 2025년 등장할 것으로 예상된다.
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