애플(Apple)이 올해 하반기에 최신 M3 칩이 탑재된 Mac 신제품을 내놓을 거라는 루머가 올라왔다.
애플은 지난 달 전세계 개발자 회의(WWDC)에서 차세대 공간 컴퓨팅을 지원하는 애플 비전 프로(Apple Vision Pro)를 비롯해 M2 칩을 탑재한 새로운 맥북 에어 15 (MacBook Air 15) 등의 신제품을 발표했는데, 하반기에는 TSMC 3nm 공정 기술을 기반으로 하는 강력한 M3 칩이 탑재된 맥북 에어 및 아이맥(iMac)을 내놓을 거라는 예상이다.
블룸버그의 Mark Gurman은 최신 Power On 뉴스레터에서 애플이 올해 9월 아이폰 15 시리즈를 출시할 계획이지만, 이와 별개로 10월에 또 다른 이벤트를 진행할 것이며 10월 행사는 업그레이드 된 Mac 및 아이패드(iPad) 모델을 발표하기 위한 자리일 것으로 추측했다.
그는 애플이 6월 WWDC에서 15인치 맥북 에어를 발표했기 때문에 15인치 모델에 또 다시 M3 칩을 탑재할 가능성은 거의 없으며, 더 작은 크기로 내놓은 13.6인치 맥북 에어, 13.3인치 맥북 프로 및 24인치 아이맥을 업데이트 할 것으로 예상했다.
또한 24인치 아이맥은 M2 칩을 건너뛰고 더 작은 13인치대 맥북 에어 및 맥북 프로와 함께 M3 라인업에 포함될 것이며, 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로 모델은 M3 시리즈 칩에 프로(Pro) 및 맥스(Max) 버전의 파생 모델이 나올 때가 되어야 업그레이드가 될 것으로 분석했다. M3 Pro 및 M3 Max 칩 기반 맥북 프로 업그레이드 시기는 내년으로 보인다. TSMC 3nm 공정으로 제작되는 M3 칩은 상당한 성능 향상과 배터리 수명 향상을 가져올 것으로 기대된다.
한편, 애플은 올해 말에 M2 칩을 기반으로 함는 새로운 아이패드 에어(iPad Air) 모델을 발표할 수도 있다고 한다.
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