미디어텍(MediaTek)이 발표한 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서 '디멘시티(Dimensity) 9300'이 발열로 인한 스로틀링이 상당할 거라는 소식이 전해졌다.
디멘시티 9300은 Arm의 Cortex-X4 프라임 코어 4개와 Cortex-A720 성능 코어 4개로 이뤄진 옥타코어(8코어) CPU로 설계되어 기존의 다른 모바일 AP처럼 저전력 효율성 코어를 탑재하지 않은 특이한 구조를 하고 있다.
이 때문에 디멘시티 9300은 경쟁 제품들과 견줄 수 있는 고성능을 제공하지만 TSMC N4P 공정에도 불구하고 전력 소모 및 발열 문제가 커질 수 있다는 우려가 제기되었는데, 실제로 디멘시티 9300을 탑재한 스마트폰의 성능 테스트 영상이 공개된 것이다.
Sahil Karoul이 X(구 트위터)에 올린 게시물에 따르면 미디어텍 디멘시티 9300이 들어간 Vivo의 최신 스마트폰 X100 Pro는 증기 챔버 쿨링 솔루션을 사용했음에도 CPU 스로틀링 테스트에서 불과 2분 만에 스로틀링이 발생했으며 성능은 46%나 감소한 것으로 나타났다.
그가 공개한 테스트 영상 및 캡처 이미지에는 최대 3.25GHz 클럭으로 동작하는 Cortex-X4 프라임 CPU를 포함한 4개의 CPU 클럭이 1.2GHz 및 1.5GHz로 떨어진 것으로 나타났으며 그 중 1개는 0.6GHz까지 클럭이 내려갔다.
해외 언론들은 이 같은 결과가 미디어텍이 Cortex-A520과 같은 전력 효율성 CPU 코어를 제외함으로써 애플 A17 Pro나 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3와 경쟁할 수 있는 성능을 구현하려고 한 것으로 보면서도 내년에 나올 디멘시티 9400에서는 미디어텍이 다시 효율성 코어를 포함하는 방식으로 돌아갈 것으로 예상했다.
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[취재] 퀄컴 Oryon CPU 탑재한 플래그십 스마트폰 칩셋, 스냅드래곤 8 엘리트 발표 
