3분기 출시가 예고된 인텔의 차세대 모바일 프로세서 루나 레이크에 통합된 E-코어 관련 정보가 유출되었다.
컴퓨텍스를 앞두고 중국에서 사전 진행된 이벤트 자료가 중국 웨이보를 유출된 것. 유출된 사진은 흐려서 명확히 파악은 어렵지만, 관련 자료를 포스팅한 이에 따르면 루나 레이크 E-코어의 스카이몬트 아키텍처는 분기 예측 유닛 개선을 통해 두 자리수의 IPC 향상을 끌어냈다.
또한 전세대 모델인 메테오 레이크의 크레스트몬트 E-코어와 비교해 디코드 유닛은 6개에서 9개로, 정수 유닛은 4개에서 8개로 대폭 확장하며 비순차 엔진의 종속성 최적화 및 엔진 전체의 더 깊은 대기열을 만들어 낸다.
한편, 루나 레이크는 TSMC의 N3B 공정 기반 컴퓨트 타일, N6 공정의 SoC 타일이 사용되며, SoC 타일에 LPE-코어는 제외될 것으로 알려졌다.
|
[영상] 메인보드 제조사가 인텔과 AMD 중 선호하는 곳은?,한국 메인보드 시장 완전정복 
