TSMC가 5nm 및 3nm와 같은 수요가 많은 제품 전반에 거쳐 고가 전력을 수행할 계획이란 소식이 나왔다.
현재 글로벌 파운드리 시장 1위인 TSMC의 5nm와 3nm 공정에 대한 수요가 높은 상황으로 관련 생산 라인이 100% 가동 중으로, digitimes에 따르면 이미 해당 공정의 비용을 최대 8% 인상한 상태다.
TSMC는 또한 정밀 공정 생산 비용외에도 CoWoS 패키징 제품의 가격도 인상할 예정이다. 아직 구체적인 수치는 나오지 않았지만 TSMC가 CoWoS 생산라인 확대에 나서고 있는 것도 가격 인상 요인으로 작용한 것으로 보인다.
이에 따라 TSMC에 최신 CPU와 GPU를 위탁 생산 중인 AMD와 엔비디아, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 반도체 업체들의 관련 제품 가격 인상이 이어질 것으로 예상된다.
한편, 현재 삼성과 인텔이 TSMC의 뒤를 쫓는 상황이지만 특히 최신 미세 공정에서 기술 격차로 인해 관련 제품들 생산을 위한 대체 파운드리의 입지가 약한 상태로, TSMC의 미세 공정 비용 인상은 이러한 시장 지배적인 위치를 이용한 것 아니냐는 의혹도 받고 있다.
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