ASUS에서 9월 30일, AMD의 X870(E) 칩셋 메인보드 정식 출시를 앞두고
신제품 발표회를 개최했다. ASUS 코리아의 김기범 프로덕트 마케팅 매니저는 이번 행사를 AMD X870(E) 칩셋 기반
AMD 메인보드들이 향상된 AI 지원과 더욱 편리해진 DIY 지원에 초점을 맞춰 설계되었다는 점을 강조했다.
네트워킹까지 AI 지원 확대, 쉬운 조립을 위한 기술들
적극적으로 AI 기술을 적용해온 ASUS는 오버클럭과 적응형 쿨링 최적화 기술에 이어,
네트워크에도 성능 개선 및 최적화를 위한 AI 기술을 도입(AI Networking II)하였다. AI 네트워킹 유틸리티를
통해 안테나 방향에 따른 신호 세기 비교, 채널 혼잡도를 비교해 쾌적한 채널로 변경할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
조립 사용자들의 편의를 위해 지금까지 지원해온 Q-Code와 Q-LED, CMOS 초기화
및 바이오스 플래시백, 시작 버튼, Q-안테나에 더해, 새로운 편의 기능들을 지원한다.
대표적인 것이 확장 카드 분리를 쉽게 하도도록 기존에 버튼, 지렛대 방식으로 제공되던
Q-릴리즈 기능이 Q-릴리즈 슬림으로 확장되었다. 기존에는 어떤 방식이든 사용자의 별도 조작이 필요했지만, Q-릴리즈
슬림은 확장 카드의 케이스 고정부를 들어올리면 자동으로 잠금이 풀리는 방식이라 한층 편하게 작업할 수 있다.
M.2 SSD 탈착 편의를 위한 Q-래치는 좌/우로 돌리는 방식이었는데, 여기에 버튼
클릭 식으로 더 간단해진 Q-릴리즈, 일반적인 2280를 포함해 2260이나 2242 처럼 M.2 SSD 길이에 맞춰
고정부 위치 조정이 가능한 Q-슬라이드 기능도 들어간다.
여기에 더해 바이오스는 Q-대시보드 기능이 업데이트된다. 해당 기능은 메인보드 레이아웃을
통해 각 기능 사용 및 장치 연결 여부를 직관적으로 확인할 수 있고, Q-대시보드에 표시된 장비를 클릭하면 관련 바이오스
메뉴로 바로 이동해 간편하게 설정을 조정할 수 있다.
성능 강화를 위한 디자인 업그레이드
ASUS X870(E) 칩셋 메인보드는 더욱 강력해진 라이젠 9000 시리즈의 성능을
극대화하기 위한 디자인 개선이 이뤄졌다. 성능 강화를 위한 오버클럭과 관련해 AMD PBO와 사용자 세팅을 전환하는
'다이나믹 OC 스위처(Dynamic OC Switcher), 사용자가 CPU 클럭 속도와 전력, 발열을 고려해 성능을
최적화할 수 있도록 지원하는 코어 플렉스(Core Flex)를 지원한다.
전원부는 최대 22페이즈 구성, 각 페이즈 구성에는 10K 메탈릭 캐퍼시터와 마이크로파인
알로이 초크가 사용되었고, 2oz 구리 PCB를 포함한 8 레이어 PCB, 전력 공급 안정성을 위한 솔리드 핀 커넥터
설계가 적용되었다.
여기에 메모리 접촉부(골드 핑거)의 길이를 39% 단축, 이를 통해 불필요한 신호 전달
과정에서 발생하는 노이즈 등을 감쇠 시킨 니트로패스(NitroPath) DRAM 슬롯 설계를 적용, 일반적인 구조에 비해
최대 400MT/s 더 빠른 메모리 속도를 지원하는 것이 특징이다.
또한 DIY 과정이나 시스템 배송 등의 과정에서 메모리 모듈의 이탈을 막고, 골드 핑거와
확실하게 접촉하도록 DRAM 슬롯의 리텐션 포스를 57% 강화한 것도 특징이다.
한편, X870(E) 칩셋 메인보드에서 AMD 라이젠 CPU의 성능을 극대화하기 위해서는
그에 걸맞는 냉각 성능을 갖춘 CPU 쿨러가 필요한데, 이를 위해 ROG RYUJIN III 360 ARB EXTREME
제품도 함께 발표했다.
해당 제품은 쿨링팬을 통합해 워터 펌프의 냉각 성능을 향상시킨 Asetek Emm
Gen8 V2 펌프와 5.15mmH2O 풍압, 89.73CFM 풍량의 성능을 제공하는 30mm 두께의 120mm 쿨링팬이
사용된다.
워터펌프 상단의 3.5" IPS 디스플레이의 주사율은 기존 30Hz에서 60Hz로,
해상도는 240p서 4800p로 개선되어, 더 선명하고 자연스러운 애니메이션 연출이 가능해졌다.
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