SK하이닉스가 CES 2025에서 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 청사진을 제시한다.
SK하이닉스는 3일 보도자료를 통해 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 밝혔다.
이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer) 등 SK하이닉스 C레벨 경영진이 참석한다.
SK하이닉스 김주선 사장은 "이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라며, "이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 강조했다.
SK하이닉스는 CES 2025에서 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.
CES 전시관에는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 샘플도 전시된다. 이 제품은 Advanced MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다는 것이 SK하이닉스의 설명이다.
또한 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD인 eSSD(enterprise SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 현존 최대 용량 제품인 D5-P5336 122TB 제품도 포함된다.
SK하이닉스 안현 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.
그 밖에 SK하이닉스가 작년 10월 OCP 글로벌 서밋 2024 및 2024 반도체대전(SEDEX)에서 선보인 AI 메모리 기술 제품들도 전시된다.
PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge) 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2), ZUFS(Zoned Universal Flash Storage) 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다.
LPCAMM2는 LPDDR5X 패키지를 기반으로 기존 D램 모듈(SO-DIMM) 2개를 하나로 대체하는 수준의 성능 효과를 보이면서 공간 절약 뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현하며, ZUFS 4.0은 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시켜 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 높여 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는데 최적화됐다.
차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL(Compute Express Link)은 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스로, SK하이닉스는 DDR5와 장착해 기존 시스템 대비 최대 50% 대역폭, 최대 100% 용량 확장 효과를 내는 CMMCXL Memory Module)-DDR5와 CXL 메모리에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능까지 통합한 CMM-Ax를 전시한다.
메모리 내에서 연산 기능까지 수행할 수 있는 PIM(Processing in Memory) 기반 GDDR6-AiM 칩을 여러 개 탑재해 구동하는 가속기 카드인 AiMX(AiM based Accelerator)도 함께 전시될 예정이다.
특히, CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이라는 것이 SK하이닉스 설명이다.
SK하이닉스 곽노정 CEO는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
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