AMD가 CES 2025 기조연설을 통해 올해 CPU 시장 공략을 위한 신 모델을
대규모로 공개했다. 이번에 공개된 제품들은 게이밍 UMPC를 위한 라이젠 Z1 시리즈의 후속작을 포함해 3D V-Cache
탑재 모델 등, 데스크탑과 모바일 플랫폼을 아우른다.
이번 CES 2025 기조 연설에서 공개한 내용들을 정리했다.
3D V-Cache, 데스크탑과 모바일까지
AMD가 예고한 라이젠 9000 시리즈의 3D V-Cache 탑재 모델은 지난해 라이젠
7 9800X3D이 우선 등장한데 이어, 올해 라이젠 9 9950X3D와 라이젠 9 9900X3D 출시가 예고되었다.
이번 CES에서는 이들 제품이 공식 발표되었는데, 올해 1분기 출시 예정이라는 것 외에
정확한 출시일과 가격은 발표되지 않았다. 베이스 클럭을 제외하고 공개된 부스트 클럭은 라이젠 9
9950X3D가 5.7GHz로 라이젠 9 9950X와 동일하고, 라이젠 9 9900X3D는 5.5GHz로 라이젠 9
9900X 보다 100MHz 낮은 속도다.
게임 성능은 전 세대 동급 모델인 라이젠 9 7950X3D 대비 평균 8%, 인텔의 코어
울트라 9 285K 대비 평균 20% 높은 것으로, 컨텐츠 크리에이션 작업에서는 각각 13%와 10% 높은 것으로
소개되었다.
그동안 데스크탑과 서버용 프로세서에만 적용되었던 3D V-Cache 기술이 모바일
프로세서에도 적용된다. 대상 제품군은 코드네임 파이어 레인지(Fire Ragne)로, 3D V-Cache가 결합된 모델은
데스크탑 모델과 같이 '3D' 접미사가 추가된다.
3D V-Cache가 결합된 파이어 레인지 모델은 라이젠 9 9955HX3D로 16코어
32스레드 구성에 부스트 클럭 5.4GHz 부스트 클럭, TDP 54W 스펙이 특징이다. 이와 함께 3D V-Cache가
결합되지 않은 라이젠 9 9955HX와 라이젠 9 9850HX도 출시되며, 전자는 16코어 32스레드, 후자는 12코어
24스레드 구성이다.
파이어 레인지 시리즈는 2025년 상반기 출시 예정이다.
스트릭스 헤일로(Strix Halo), AMD 라이젠 AI 맥스 시리즈
AMD는 애플 M 시리즈 및 인텔 루나 레이크와 유사한 방식으로 타일을 통합한 '라이젠
AI 맥스' 시리즈, 코드네임 스트릭스 헤일로도 공개했다.
타사의 일체형 통합 프로세서와 다른 스트릭스 헤일로의 특징은 시스템 메모리 대신 그래픽
성능 통합에 중점을 둔 것으로, 최대 16코어 32스레드 코어와 40CU 구성의 고성능 GPU, 최대 50 TOPS의
NPU가 통합된다.
40CU 그래픽 코어는 라데온 RX 7600의 32CU 보다 고성능 지향 코어로,
이때문에 시스템 메모리는 통합되지 않고 기존 제품들과 같이 시스템 메모리 공유 방식을 택했으며, AMD는 라데온 RX
6750 XT 급 성능을 기대할 수 있다고 알렸다.
스트릭스 포인트는 최대 40CU 구성의 iGPU 성능과 50TOPS의 NPU 성능을
뒷받침하기 위해 쿼드 채널 메모리 인터페이스(256bit)를 지원해 최대 256GB/s의 메모리 대역폭을 구현한다.
외장 그래픽에 준하는 그래픽 코어가 결합된 덕에 라이젠 AI 맥스 시리즈의 플래그십
모델인 라이젠 AI Max+ 395의 성능은 코어 울트라 9 288V 대비 3D 렌더링에서 최대 402%, 그래픽(게임)
분야에서는 최대 258%, M4 프로 12코어 맥북 모델과 비교한 3D 랜더링 성능은 최대 186%에 달하는 것으로
소개되었다.
70B LLM 처리시 지포스 RTX 4090 대비 최대 두 배 빠른 AI 성능을, 전력은
최대 87% 낮은 것으로 소개해, 보다 전력 효율적인 고성능 AI 시스템을 필요로하는 사용자층을 겨냥했다.
라이젠 AI 맥스 시리즈 시스템은 2025년 1분기에서 2분기 중에 출시될 예정이다.
새로운 게이밍 UMPC를 위한 라이젠 Z2 시리즈
스팀덱을 시작으로 이어진 게이밍 UMPC의 열기를 이어가기 위한 라이젠 Z2 시리즈도
발표되었다. Z1 시리즈때의 익스트림과 기본형을 바탕으로, Z2 시리즈에서는 'Go' 모델이 더해졌다. 익스트림 모델에는
RDNA3.5 아키텍처가, 기본형은 RDNA3 아키텍처, Go 모델은 RDNA2 아키텍처 기반 GPU가 적용되었다.
AMD 발표에 따르면 레노버와 ASUS, 밸브에서 라이젠 Z2 시리즈 기반의 시스템을
준비 중인 것으로 확인되지만, 밸브에서는 라이젠 Z2 시리즈 사용은 사실이지만 스팀 덱과 같은 장비는 아직 계획이 없다고
알렸다.
한편, 라이젠 Z2 시리즈는 1분기 중 출시될 예정이다.
새로운 AI 업스케일링 기술, 라데온 RX 9000 시리즈
AMD는 이번 CES 기조연설에서
라데온 RX9000 시리즈를 발표하지는 않았지만, 사전에 기자들들 대상으로 배포된 자료를 통해 라데온 RX 9000
시리즈를 알렸다.
CES 특성상 구체적인 아키텍처 내용은 알리지 않았지만 컴퓨트 유닛 최적화와 AI 및
레이 트레이싱 강화, 미디어 인코딩 개선이 주요 내용으로, 2세대 AI 가속기와 3세대 레이 트레이싱 가속기, 2세대
레디언스 디스플레이 엔진을 탑재한다.
머신 러닝 기반 업스케일링 기술인 FSR4도 발표했다.
공유된 자료에 따르면 FSR4는 라데온 RX 9000 시리즈(Only)에서만 사용
가능한데, RDNA4 아키텍처에서 업그레이드된 AI 가속기를 활용하기 때문으로 추정되며, FSR4를 지원하는 첫 타이틀은
콜 오브 듀티 블랙옵스 4가 될 예정이다.
또한 텍스트 요약 및 이미지 생성과 같은 일부 AI 기반 도구가 Adrenalin AI
소프트웨어 제품군에 통합된다. 해당 기능이 GPU 드라이버 패키지의 일부로 통합되는지 별도 애플리케이션이 될지는 확실치
않은 상황이다.
기존과 다른 네이밍 적용에 대해서는 경쟁 제품과 직접적인 비교를 쉽게하기 위함이라고
알렸는데, 이에 따르면 라데온 RX 9070 XT는 지포스 RTX 4070 Ti, RX 9070은 RTX 4070과
경쟁하며, 라데온 RX 9060 시리즈는 RTX 4060 Ti를 포함한 RTX 4060 시리즈와 경쟁한다.
한편, 엔비디아는 지포스 RTX 50 시리즈의 가격을 발표했다. RTX 4090급의
성능을 549달러의 RTX 5070이 발휘한다고 소개했는데, 이에 AMD가 라데온 RX 9000 시리즈의 가격 책정에
고민이 깊어질 것으로 보인다.
[영상] 그래픽카드 쿨링 솔루션(쿨러) 변천사,노쿨링 시절부터 블로워팬까지 [PC흥망사 11-1] 
