커넥티비티 및 전력 솔루션의 선도적인 글로벌 공급기업인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원하여 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된 콘텐츠 경험을 가능하게 한다.
10년 이상 축적해 온 코보의 UWB 전문성을 바탕으로 개발된 QM35825는 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 통해 위치 측정 범위 정확도와 복원력을 크게 향상시킨다. 개발자 중심적인 아키텍처와 쉽게 액세스할 수 있는 API를 갖춘 이 새로운 솔루션은 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 보장하고 혁신적인 UWB 애플리케이션의 전개를 가속화한다.
코보의 마크 페굴루(Marc Pégulu) 부사장 겸 커넥티비티 솔루션 부문 제너럴 매니저는 “코보는 끊임없이 UWB 기술 혁신을 주도하고 있다. 우리 솔루션은 고객의 신속한 제품 출시를 지원함으로써 UWB 기술의 채택을 가속화한다"며 “QM35825은 탁월한 RF 성능과 레이더 기능 및 정밀한 위치 측정 정확도를 결합함으로써 소비가전, 산업 및 기업 시장 전반에 걸쳐 차세대 UWB 애플리케이션을 위한 길을 열어준다”고 말했다.
현재 주요 고객사 및 주요 네트워크 인프라 제공회사에 샘플이 공급되고 있는 QM35825는 업계 최고의 성능으로 UWB 기술을 발전시키려는 코보의 노력을 잘 보여준다. 창의적인 UWB 활용 사례들의 활성화를 지원하기 위해 코보는 30개 이상의 회사들로 구성된 강력한 파트너 에코시스템을 구축하고 있으며, 이와 함께 협업을 위한 활발한 기술 포럼 (Tech Forum)을 보유하고 있다.
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