듀폰은 자사의 화학기계적연마(CMP)용 연마패드인Ikonic™ 9000(아이코닉 9000) 시리즈가 ‘2025년 에디슨 어워드™(Edison Award™)’의 AI 기반 기술 발전 부문에서에서 브론즈(Bronze) 수상작으로 선장됐다고 10일 밝혔다.
듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP(Chemical Mechanical Planarization, 화학기계적연마) 기술을 선도하는 기업으로, 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 솔루션 등을 공급하고 있다. Ikonic™ 9000 CMP 패드는 첨단 반도체 제조 공정에서 생산성과 공정의 안전성을 높일 수 있도록 개발된 듀폰 Ikonic™ CMP 시리즈의 최신 제품이다. 이번 시상식에서 Ikonic™ 9000 패드는 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야의 다른 반도체 혁신 제품들과 함께 인정받았다.
듀폰 반도체 기술 부문을 총괄하고 있는 강상호 부사장은 “고객들은 차세대 노드와 관련된 도전 과제를 해결하기 위해 듀폰의 혁신적인 반도체 소재를 찾고 있다”며, “Ikonic™ 9000 시리즈 패드의 개발은 첨단 노드의 두 가지 핵심 요구 사항인 공정 성능 향상과 지속 가능성이라는 두 가지 핵심 요구사항을 충족시키는 성공적인 제품”이라고 말했다.
Ikonic™ 9000패드는 높은 CMP 연마량을 통해 CMP공정의 생산성을 극대화하며, 선진 그루브(홈) 디자인을 적용하여 슬러리 사용량을 최
적화할 수 있다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅용 반도체 칩을 생산하는 첨단 노드에서 공정의 복잡성으로 인해CMP의 효율성이 특히 중요해지는 환경에서 최적화된 솔루션이다.
또한 이 패드는 낮은 마모율로 인해 교체 주기가 길고 다운타임을 줄일 수 있어 생산 워크플로우를 최적화 함과 동시에, 공정에서 발생하는 잔해물을 줄여 반도체 고객에 보다 지속 가능한 솔루션을 제공한다.
듀폰 전자 및 산업(Electronics & Industrial) 그룹의 R&D 및 기술 담당 부사장인 랜달 킹(Randal King) 박사는 “Ikonic™ 9000시리즈는 성능, 효율성, 지속 가능성을 모두 고려한 CMP혁신의 새로운 시작”이라며, “듀폰은 다양한 CMP패드 및 서브패드(Subpad) 제품군에 걸쳐 혁신을 주도하고 있으며, 앞으로도 첨단 컴퓨팅과 AI 기술을 지원하는 차세대 CMP 솔루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 밝혔다.
에디슨 어워드는 신제품 및 서비스 개발, 마케팅, 인간 중심 디자인 및 혁신의 우수성을 기리는 연례 대회로, 수천 개의 제출작 중에서 수상자가 선정된다. 올해 수상자는 2025년 4월 3일 플로리다 포트 마이어스에서 열린 에디슨상 갈라 행사에서 발표되었다.
Ikonic™ 9000시리즈 CMP 패드는 이미 첨단 반도체 노드 공정에서 성공적으로 적용되고 있다. 해당 제품에 대한 자세한 정보나 CMP 공정의 지속 가능성 향상 방안에 대해 알고 싶은 고객은 듀폰 영업 담당자에게 문의하면 된다.
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