인텔은 오는 6월 초 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속으로 알려진 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 4월 30일 하스웰에 탑재된 내장 그래픽에 대해 소개하는 자리를 마련했다.
인텔은 이날 하스웰 프로세서 중 내장 그래픽의 변화와 성능 향상에 대한 부분을 다루었으며 아이비브릿지가 GT1/ GT2로 알려진 HD Graphics 시리즈를 이용한 것과 달리 이보다 늘어난 GT1/ GT2, 그리고 가장 높은 성능의 GT3/ GT3e를 추가한다.
인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 동일한 22nm 공정을 적용하지만 CPU 성능은 10-15%, 내장 GPU는 20% 향상 등이 예상되며 새로운 LGA1150 소켓을 지원한다. 또 샌디브릿지와 아이비브릿지에서 제한하던 베이스 클럭 (BCLK)을 이용한 오버클럭을 포함한 오버클럭 지원 향상, VRM 내장 및 내부 효율 개선으로 전력 효율 역시 개선될 것으로 알려졌다.
2006년 이래로 인텔 내장 그래픽은 75배 향상
최근 내장 그래픽은 보급형 외장 그래픽을 위협할 정도로 성능이 개선되면서 점차 보급형 외장 그래픽카드가 차지한 시장을 대체하고 있으며 프로세서 개발 방향도 CPU에 내장 GPU를 통합하는 방향으로 가고 있어 보급형 외장 그래픽카드는 점차 그 설자리를 잃어가고 있다.
내장 그래픽은 이전 세대의 성장에 안주하지 않고 기본적인 성능 향상 외에도 외장 그래픽이 가진 멀티 모니터 출력이나 HD 영상 가속 등과 같은 다양한 기술 지원을 추가하면서 성능뿐만 아니라 지원 기능에서도 외장 그래픽이 무시하지 못할 정도로 성장하고 있는 추세다.
인텔 내장 그래픽은 꾸준한 성능 향상을 가져오고 있는데 2006년을 기준으로 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에서는 20배 이상, 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지에서는 40배, 4세대 코어 프로세서 하스웰에서는 다시 75배 이상이 증가할 것으로 소개되어 내장 그래픽 성능이 약 7년여 만에 비약적인 성장이 이루어질 것으로 예상된다.
모바일 내장 그래픽은 2배 이상, 데스크탑은 제품에 따라 3배
인텔이 소개한 4세대 코어 프로세서 하스웰의 내장 그래픽 (iGPU)는 3세대 코어 아이비브릿지 내장 그래픽 대비 2배 이상의 향상을 제공할 것이라고 전했다.
이러한 향상은 울트라북이나 저전력 노트북에 사용할 15W/ 17W/ 28W 저전력 프로세서뿐만 아니라 고성능 쿼드 코어 기반 모바일 노트북 주로 45W/ 47W/ 55W 제품군에서도 확인되며 제품에 따라 아이비브릿지 대비 3DMark 11 등의 벤치마크에서 2배 이상의 성능을 제공할 것으로 나타났다.
또한 하스웰 내장 그래픽 성능은 데스크탑에서도 향상이 이루어진다. 데스크탑용으로 사용될 내장 그래픽은 GT2로 HD Graphics 4600으로 알려지고 있는데 이 내장 그래픽은 기존 대비 2배에 가까운 성능을 제공하며 TDP 65W 스펙에 GT3 내장 그래픽을 탑재할 것으로 알려진 R 시리즈 제품군은 거의 3배 높은 성능을 제공할 것이라고 전했다.
하스웰 GT2는 20EU (Execution Units), GT3는 40EU를 탑재할 것으로 알려졌으며 GT3 중 가장 높은 성능으로 예상되는 GT3e는 128MB 용량의 eDRAM (embedded DRAM)과 512bit 버스를 적용할 것으로 알려졌다. L4 캐쉬로 알려진 이 메모리는 CPU와 내장 GPU가 공유해 성능 향상에 기여할 것으로 알려졌다.
| 모델명 |
클럭 |
터보 부스트 클럭 |
코어/ 스레드 |
캐쉬 |
메모리 지원 |
소켓 |
| 코어 i7 4770R |
3.20GHz |
3.90GHz |
4C/ 8T |
6MB |
DDR3-1600MHz |
BGA |
| 코어 i5 4670R |
3.00GHz |
3.70GHz |
4C/ 4T |
4MB |
DDR3-1600MHz |
BGA |
| 코어 i5 4570R |
2.70GHz |
3.20GHz |
4C/ 4T |
4MB |
DDR3-1600MHz |
BGA |
하스웰 기반 R 시리즈 제품군은 기존 데스크탑의 LGA1150 소켓이 아닌 BGA 방식을 이용하며 코어 i7 4770R과 코어 i5 4670R, 코어 i5 4570R의 3종이 등장할 것으로 예상된다. 쿼드 코어 기반에 하이퍼스레딩 지원 여부, L3 캐쉬 메모리 용량 및 동작 클럭은 일반 데스크탑보다 낮게 설정되어 TDP 스펙도 65W로 낮아졌다.
R 시리즈에 내장된 그래픽은 HD Graphcis 5200으로 가장 높은 성능의 GT3 (GT3e)를 탑재하며 DDR3-1600MHz를 공식 지원한다. 일반 데스크탑 하스웰 제품군에는 HD Graphics 4600 (GT2)가 탑재되어 차이가 있다. R 시리즈 프로세서는 인텔 스몰폼팩터 플랫폼 NUC 또는 올인원 PC (AIO PC) 등에 탑재될 것으로 알려졌다.
CPU 로고 교체, 하스웰 내장 그래픽 중 GT3는 새로운 네이밍 도입
인텔은 그동안 내장 그래픽 GT1/ GT2에 HD Graphics 네이밍을 유지해왔는데 GT3 고성능 내장 그래픽 2종에는 기존 인텔 내장 GPU에 사용한 HD Graphics가 아닌 새로운 네이밍을 사용할 것이라고 전했다. 또 프로세서 로고도 심플한 디자인으로 교체된다.
소개된 정보에 따르면 GT1은 기존과 같은 인텔 HD Graphics, GT2는 HD Graphics 2500/ 4000에서 HD Graphics 4600/ 4400/ 4200을 이용하며 GT3 그래픽은 5000 시리즈가 사용되는데 15W 버전만 기존처럼 HD Graphics를 이용해 HD Graphics 5000의 네이밍이 적용되었다. 서버 및 워크스테이션은 HD Graphics P4700/ P4600을 이용한다.
GT3 28W 버전은 새로운 그래픽 네임과 5100, eDRAM을 추가로 장착해 가장 높은 성능을 제공할 것으로 알려진 GT3e는 마찬가지로 새로운 그래픽 네임과 5200으로 불릴 것으로 소개되었다. 어떤 네이밍을 새로 추가할지에 대해서는 한국 시간으로 정보 공개가 이루어지는 5월 2일 인텔 PR팀 블로그 등을 통해 공개할 것이라고 전했다.
한편 인텔 차세대 CPU 하스웰은 인텔이 최근 공개한 보도자료를 통해 대만 시간으로 6월 4일 공식 발표할 것으로 알려졌다.
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