지난해 중순부터 서서히 분위기를 고조시켜왔던 AMD 라이젠이 마침내 정식 출시되었다.
2016년 8월 로드 투 젠(Road to Zen) 행사 부터 아키텍처와 기술, 플랫폼
정보를 본격적으로 공개하기 시작한지 약 7개월 년만에 공식 출시된 것이다.
보드나라에서도 이미 라이젠의 근간을 이루고 있는 젠(Zen) 아키텍처와 AM4 소켓
플랫폼 관련 기사를 다룬 바 있는 만큼, 이번 기사에서는 마지막으로 라이젠의 성능을 확인해 보겠다.
참고 : 젠(Zen)
아키텍처 /
플랫폼 정리
AM4 소켓으로 새롭게 다가온 AMD 라이젠
이번 기사에서 살펴볼 라이젠 CPU는 라이젠 7 시리즈 중 최상위 모델인 7 1800X으로, 8코어
16스레드와 L3 캐시 16MB, 베이스 클럭 3.6GHz, 터보 클럭 4.0GHz에 XFR(Extended Frequency Range)
기술을 더해 쿨링 능력이 받쳐줄 경우 터보 클럭 이상으로 자동 오버클럭이 가능하며, AMD에서 경쟁 모델로 내세우고 있는 인텔 브로드웰-E 코어
i7 6900K의 가격인 1109달러 대비 절반 이하인 499달러 가격이 책정되었다.
이제는 전세대가 되어버린 하이엔드 CPU 코드네임 비쉐라가 DDR3 1866MHz를
지원하는 것과 달리 라이젠은 DDR4 2667MHz를 공식 지원해 시스템 메모리 대역폭이 29.86GB/s에서
42.67GB/s로 약 43% 증가했다.
이는 현재 경쟁사인 인텔 카비레이크 플랫폼이 공식 지원하는 DDR4 2400MHz의
대역폭인 38.4GB보다 약 11% 높은 수치로, 메모리 대역폭이 CPU 성능에 결정적인 영향을 주는 분야가 한정적인 만큼
결정적인 현 시점에서 결정적인 차이로 작용하지는 않겠지만, 하반기 출시 예정인 Zen 아키텍처 기반 APU인 코드네임
레이븐 릿지의 통합 그래픽 성능 개선에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다.
AMD 라이젠은 2016년 3분기 출시된 7세대 APU 브리스톨 릿지와 동일한 AM4
소켓 기반으로 설계되어 비쉐라 AM3+와 전세대 APU의 FM2+ 소켓과 호환되지 않는다. 한눈에 봐도 AM4와 AM3+
CPU 후면의 핀 배치 형상과 밀집도에 차이가 눈에 띈다.
참고로 현 시점에서 공개된 AM4 소켓 라이젠 CPU는 14nm 공정에 최대 TDP
95W, AM3+ 소켓 비쉐라 CPU는 32nm 공정에 최대 TDP 220W 스펙으로 설계되었는데, 이번 기사에서는
여러가지 사정상 비쉐라 TDP 220W 모델 대신 일반 소비자가 쉽게 접할 수 있는 TDP 125W의 FX-8370 모델과 성능을 비교하게
되었다.
공식 출시 전까지 라이젠 모델명의 'X' 접미사에 대한 의견이 분분했는데, 확인된 바에
따르면 'X'는 더 많은 성능(more performance)을 뜻하며, 일부에서 'X' 모델만 지원하는 것이 아니냐는
의혹이 제기되었던 XFR 기능은 'Non-X' 모델도 지원한다.
'X' 모델은 'Non-X' 모델과 비교해 더 높은 베이스/ 부스트 클럭과 두 배에
달하는 XFR 클럭 여유분이 설정되었다는 뜻이므로, 라이젠 선택시 'XFR' 지원 자체에 특별히 신경 쓸 필요는 없을 것으로 판단된다.
AMD의 발표에 따르면 라이젠 7 1800X의 XFR 클럭 상승분은 100MHz로 최대 클럭은 4.1GHz, 최대 프리시전 부스트 클럭은 2코어 이하일 때 4GHz, 모든 코어가 동작할 때는 3.7GHz이며, 'X' 모델인 라이젠 7 1800X의 XFR 클럭 상승분이 100MHz인 점을 감안했을 때 라이젠 7 1700의 XFR 클럭 상승분은 50MHz로 분석된다.
이미 출시전 유출된 정보를 통해 공개된 것과 같이, 라이젠 CPU는 2016년 CES서
처음 공개되었던 레이스 쿨러의 강화모델인 레이스 맥스(MAX), 메인스트림 모델 레이스 스파이어(SPIRE), 엔트리
모델인 레이스 스텔스(Stealth) 세 종류의 쿨러가 새롭게 짝을 이룬다.
현재 우선 출시된 라이젠은 기본적으로 CPU 단품 판매지만 이들 쿨러 번들 버전도 함께
선보이는데, 맥스는 TDP 140W로 초기 레이스 쿨럭의 TDP 125W보다 쿨링 성능이 개선되었으며, 레이스 스파이어와
스텔스의 TDP는 각각 95W와 65W로, 해당 TDP 스펙의 라이젠 CPU를 수동 오버클럭하지 않는 사용자에게 충분할
것으로 판단된다.
각각의 소음도는 맥스 38dBa, 스파이어 32dBa, 스텔스 28dBa이며, 레이스
맥스와 스파이어는 최근 메인보드 트랜드에 맞춰 RGB LED 컨트롤 기능을 제공해 메인보드 LED와 조화를 이룰 수 있다.
경쟁사인 인텔과 달리 AMD는 모든 라이젠 CPU에 오버클럭 제한을 두지 않아 누구나
쉽게 오버클럭을 시도해 볼 수 있다. 하지만 매번 바이오스에 들어가 설정을 조절하는 것은 귀찮은 작업인데, 윈도우에서
편하게 오버클럭할 수 있는 라이젠 마스터 유틸리티를 공개했다.
리뷰를 위해 제공된 베타 버전에서는 전체 코어의 클럭이 연동되고, 바이오스에서 조절할 수
있는 세부 옵션 조절이 구현되지 않았으며, 변경될 설정값 적용을 위해 재부팅이 요구되는 등 부족한 면도 보이지만, CPU에
대해 누구보다 잘 알고 있는 제조사 차원에서 제공되는 툴인 만큼 메인보드 제조사와 협력해 라이젠에 최적화된 오버클럭
툴로 자리잡길 기대해본다.
라이젠을 위한 AM4 메인보드, 기가바이트 GA-AX370-Gaming 5 제이씨현
AMD는 브리스톨 릿지 출시 당시 발표한 B350과 A320외에 라이젠 출시와 때를
같이해 하이엔드 시장을 노린 X370 칩셋을 발표했으며, 라이젠의 성능을 알아보기 앞서 이와 짝을 이룰 실제 메인보드를
잠깐 살펴보고 가자.
이번 테스트에는 제이씨현에서 국내 유통하는 기가바이트 어로스
GA-AX370-Gaming 5 메인보드(Bios : F3f) 환경에서 진행되었으며, 해당 모델은 X370 칩셋 기반
ATX 메인보드로, 기가바이트의 플래그십 브랜드 어로스 제품군인 만큼 화려함을 뽐낸다.
전원부는 8+0/ 7+1/ 6+2 페이즈 듀얼 아웃풋 구성과 OVP/ UVP/ OCP/
OTP 보호 기능을 갖춘 IR35201 PWM 컨트롤러와 스펙상 95% 이상 효율을 보여주는 3세대
PowIRstage(IR3853) 기반의 6+4페이즈 전원부 구성을 취하고 있다.
메모리 슬롯은 오버클럭을 통해 DDR4 3200MHz을 공식 지원하며, 자동 오버클럭
버튼과 전원/ 리셋/ CMOS 초기화 버튼이 제공된다 추가로 전면 USB 3.0 포트 사이에는 메인보드에 번들 제공되는
온도 센서 연결을 위한 핀이 구성되어 있는데, 여기에 센서를 연결해 측정된 온도와 연동해 메인보드에 연결된 쿨링팬의 동작
속도를 조절할 수 있다.
오버클러커라면 CPU 쿨러 방열판이나 전원부 방열판, 혹은 메모리 온도를 측정해 쿨링을
강화하는 용도로 활용할 수 있을 것이다.
스토리지 연결을 위한 SATA 포트는 X370 칩셋의 기본 스팩인 4개와 SATA
Express 2개(SATA 4포트)로 구성되며, PCIe 기반 인터페이스인 U.2도 지원한다. 참고로, U.2 포트는
M.2 포트와 PCIe Lane을 공유하는 설계이기 때문에 동시에 두 인터페이스 사용하는 것은 불가능하며, M.2 포트에
SATA 기반 디바이스 연결 시 사진상 제일 좌측 하단에 위치한 SATA 3번 포트는 비활성화 된다.
확장 슬롯은 3개의 PCIe x16 슬롯을 지원하는데, 이중 상단 두 개의 슬롯은 라이젠
CPU와 직접 연결되어 PCIe 3.0과 2way/ 4way SLI-CrossFire를 지원하며, 하단의 PCIe
x16슬롯은 칩셋의 PCIe Lane을 끌어와 PCIe2.0 x4로 동작한다.
추가로 제공되는 PCIe 2.0 x1 슬롯 세 개는 가장 하단의 PCIe x16 슬롯과
PCIe Lane이 공유되어, PCIe 2.0 x16 슬롯은 PCIe x1 슬롯에 아무것도 없을 때만 PCIe x4Lane
모드로 동작한다.
참고로, 전면 USB 3.0 핀헤더 사이에 있던 온도 센서 연결용 핀이 케이스 컨트롤
버튼 및 LED 커넥터 연결용 핀 근방에 하나 더 제공된다. 여기에는 그래픽 카드나 칩셋 방열판, 하드디스크 또는 M.2
SSD의 온도와 연동해 쿨링팬의 속도를 조절하는 식으로 활용하면 좋을 것이다.
기가바이트 GA-AX370-Gaming 5 제이씨현 메인보드의 백패널 구성은 6개의
USB 3.0 포트와 4개의 USB 3.1 포트(Type-C x1), 인텔 기가비트 랜과 킬러 E2500 게이밍 랜,
브리스톨 릿지 APU 혹은 향후 출시될 레이븐 릿지 APU 탑재 시 통합 그래픽 출력을 위한 HDMI 포트, 8채널 HD
오디오 및 SPDIF 출력 및 PS/2 콤보 포트를 지원한다.
부속물로는 메뉴얼과 드라이버/ 유틸리티, SLI 골드 핑거, 4개의 SATA 케이블과
앞서 언급했던 온보드 커넥터 연결용 온도센서 2개, SATA 케이블 네임 태그와 밸크로형 케이블 타이 2개, I/O 실드,
LED 스트립 연장 케이블, G커넥터가 제공된다.
[영상] PC시장 관점에서 보는 명암이 갈린 인텔과 AMD의 2024년 2분기 실적,그리고 PC 시장의 미래는? 
