인텔은 지난 4월 말 22nm 공정 기반의 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 발표해 기존 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 대체하기 시작했다.
아이비브릿지는 CPU 성능보다는 내장 그래픽의 성능 향상이 두드러졌으며 오버 클럭 상황의 발열 증가 등의 문제가 이슈화되기도 했다. 그런 가운데 벌써 후속 프로세서로 차세대 하스웰 (Haswell) 프로세서와 지원 칩셋인 8 시리즈 칩셋의 정보가 공개되기 시작했다고 zol.com.cn은 전했다.
인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지를 잇는 프로세서로 22nm 공정과 아키텍처 전환이 이루어질 것으로 알려졌으며, 이에 따라 소켓 방식도 기존 LGA1155에서 LGA1150이 새롭게 적용된다.
하스웰 지원 칩셋은 기존 아이비브릿지 지원 인텔 7 시리즈 칩셋 (Z77/ Z75/ H77)에서 인텔 8 시리즈로 알려진 Z87과 H87, H81의 칩셋이 등장할 것으로 예상되며, 출시시기는 2013년 2분기로 예상된다.
또한 인텔 7 시리즈 비즈니스용 플랫폼인 Q77/ Q75/ B75 등은 인텔 8 시리즈 Q87, Q85, B85 칩셋으로 이들을 대체하며, 시기는 데스크탑용과 같은 2013년 2분기에 등장할 것으로 알려졌다.
인텔 8 시리즈 칩셋의 예상 출시시기 로드맵과 함께 칩셋의 스펙도 함께 공개했다. 데스크탑용 인텔 8 시리즈 칩셋은 인텔 래피드 스토리지 테크롤러지 12 (Intel Rapid Storage Technology 12)를 지원해 RAID 0 모드에서 TRIM 지원 및 RAID 0/ 1/ 5/ 10 모드와 윈도우 8의 빠른 부팅을 위한 UEFI Fast Boost 기술 등을 지원한다.
아이비브릿지와 같이 하스웰 내장 GPU는 3대의 모니터 지원 및 HDMI/ DVI/ DisplayPort/ eDP, D-SUB 출력 등을 지원하며, 기가비트 이더넷 맥 (Mac) 내장, 최대 6개의 SATA3 (6Gbps) 포트와 4개의 USB 3.0 (5Gbps) 포트를 제품에 따라 제공한다.
PCI-Express 3.0과 레인 분할은 기존 7 시리즈와 큰 차이없는 1 PCIe 3.0 x16 또는 PCIe 3.0 x8 + x8, PCIe 3.0 x8 + x4 + x4다. H81은 SATA3 2포트, USB 3.0 2포트로 줄어든다.
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