일반적으로 보급형 메인보드는 가격 경쟁을 중시해 필수적인 기능과 기술 지원에 그치고 간소한 전원부 페이즈 구성과 함께 발열 제어에 상대적으로 불리한 기존 모스펫을 활용하거나 전원부 발열 해결을 위한 방열판을 제공하지 않는 것을 흔히 살펴볼 수 있다.
일부 제조사는 발열 제어가 유리한 Low RDS(On) 모스펫을 장착하거나 고급형에는 부족하지만 작은 크기의 방열판을 전원부 모스펫에 장착하는 등으로 전원부 방열을 고려하기도 한다.
때문에 보급형 메인보드에 사용하는 모스펫 종류와 방열판 유무를 바탕으로 제품을 선택하는 것이 필요하고 그에 따른 평가도 달라져야 한다.
메인보드 전원부 발열 벤치마크, 이번에는 Z97 메인보드다
이에 반해 메인스트림 이상의 제품군에는 전원부 방열판이 대부분 장착되거나 안정적인 전원부 설계와 구성, 고품질 컴포넌트를 적용해 이와 같은 부분을 크게 고려하지 않아도 될 것 같다.
하지만 보급형 메인보드와 같이 전원부 구성에 따른 설계나 부품 구성에 따라 얼마든지 전원부 발열 특성은 달라질 여지가 있어 이를 완전히 무시하기는 어렵다. 오버클럭이나 안정적인 사용을 위해서는 그만큼 안정적인 전원부가 뒷받침되어야 하기 때문이다.
그러한 이유로 보급형에서만 전원부 발열 특성을 고려하기 보다는 전체 메인보드 라인업으로 확장해 이를 파악하고 전원부가 제공하는 특성과 각 제조사의 전원부 설계, 사용하는 부품을 파악하는 것은 보다 안정적인 시스템을 위한 기본적인 토대가 된다.
이를 고려, 보드나라에서 진행했던 인텔 보급형 H61과 B75 메인보드 전원부 발열 벤치마크에 이어 이번에는 인텔 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)를 지원하는 메인스트림 이상의 Z97 메인보드 16종을 이용, 전원부 구성과 설계 및 모스펫과 같은 컴포넌트 구성에 따른 영향을 살펴봤다.
퍼포먼스 Z97 8종과 메인스트림 Z97 8종을 테스트에 사용
인텔 하스웰 리프레시 지원으로 등장한 9 시리즈 메인보드는 이전 인텔 8 시리즈 메인보드와 다르게 ASUS와 GIGABYTE, ASRock, MSI와 같은 주요 메인보드 제조사를 위주로 시장에 등장했다. 그 외 나머지 제조사의 메인보드는 현재까지는 시장에 등장하지 않고 있으며 이는 PC 시장 환경과 경기 침체와 이로 인한 기존 칩셋의 재고, 경쟁력에 따른 시장의 약화 등이 영향을 준 것으로 보인다.
이러한 시장의 상황을 고려 주요 메인보드 제조사 4곳의 인텔 Z97 칩셋 기반 메인보드를 선택해 벤치마크 진행했으며 중복을 제외하더라도 50종 이상의 Z97 메인보드가 시장에 출시된 만큼 모든 제품을 다루기는 사실상 어렵다.
따라서 이번에는 일반 사용자가 주로 선택할 것으로 예상되는 20만원 이하의 메인스트림 제품군과 30만원 이내의 퍼포먼스 제품군 16종을 선택해 진행했다. 제조사별로 오버클럭 특화와 게이밍 메인보드, 일반 메인보드 라인업으로 나누어 서로 다른 설계와 지원 기술을 제공하는 제품들로 구성해 제품을 다양화했다.
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ASUS측의 샘플 제공 거부와 관련하여
이번 Z97 메인보드 전원부 모스펫 발열 벤치마크를 진행하는 과정에서 ASUS가
샘플 제공을 거부하였음을 밝힙니다. 이에 따라 ASUS Z97 메인보드 2종 (ASUS
Z97-C/ Z97-K)은 직접 구입 하였으며 케이벤치가 보유하고 있는 ASUS Z97 메인보드 2종을
확보하여 테스트를 진행하였음을 밝힙니다.
보드나라는 금번 벤치마크에 협조를 거부한 ASUS에 심심한 유감을 표합니다.
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