5. Z97 퍼포먼스 메인보드 8종 모스펫별 온도
Z97 메인보드는 메인스트림부터 중급, 고급형 제품이 두루 출시되고 있는데 이번 테스트에는 30만원 이하의 퍼포먼스 8종으로 테스트를 진행했으며 아이들 (IDLE)은 1분 경과 후 측정, 풀로드 (Full Load)는 10분 경과 후 온도를 측정했다.
퍼포먼스 Z97 메인보드 8종, 부팅 1분 후 IDLE 온도
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메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
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ASRock Z97 Extreme6, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Texas Instrument (Ti) NexFET
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ASRock Z97X KILLER, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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ASUS Z97-PRO Wi-Fi ac, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
TrenchMOS
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ASUS MAXIMUS VII HERO, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Texas Instrument (Ti) NexFET
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GIGABYTE Z97X-SOC, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
IOR PowIRStage (Dr.MOS)
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GIGABYTE Z97X-GAMING 5, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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MSI Z97 MPOWER, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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MSI Z97 GAMING 5, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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인텔 Z97 칩셋 기반 8종 메인보드는 Low RDS(On) 모스펫이 주로 사용되고 있는 것으로 확인되었으나 제조사에 따라 전원부 페이즈와 모스펫 수, 구조가 서로 다르므로 온도 특성도 이에 따라 달라진다. 때문에 사용되 전원부 컴포넌트와 제조사의 설계 능력에 따라 전원부 온도에도 영향을 줄 것으로 예상된다.
전원부 구성은 보통 좌측이 메인, 일부 메인보드는 소켓 상단부에만 전원부가 위치하기도 한다. 보조 전원부는 CPU외에 내장 GPU나 입출력 I/O에 관여한다. 테스트에 사용한 기가바이트 (GIGABYTE) GA-Z97X-SOC만 소켓 측면에만 전원부가 위치하고 있으며 나머지는 측면과 상단 모두에 전원부가 위치하고 8종 모두 전원부 모스펫에 방열판이 장착되었다.
열화상 카메라로 측정한 온도를 보면 아이들 1분 경과 후 8종 메인보드는 30도 초반에서 35도 사이의 온도를 기록했다. 측정된 온도는 노란색과 붉은색, 하얀색 순으로 높은 온도를 나타낸다.
퍼포먼스 인텔 Z97 메인보드 8종은 전원부 모스펫에 모두 방열판이 장착된 결과 아이들 (IDLE) 1분 경과 후 안정적인 온도를 기록했다. 제조사마다 3-4도의 온도 격차를 보였으며 전원부 분산 및 히트파이프를 적용한 MSI Z97 MPOWER와 모스펫과 모스펫 드라이버를 통합한 Dr.MOS를 적용한 기가바이트 GA-Z97X-SOC도 낮은 온도가 측정됐다.
퍼포먼스 Z97 메인보드 8종, Full Load 10분 후 온도
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메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
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ASRock Z97 Extreme6, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Texas Instrument (Ti) NexFET
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ASRock Z97X KILLER, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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ASUS Z97-PRO Wi-Fi ac, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
TrenchMOS
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ASUS MAXIMUS VII HERO, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Texas Instrument (Ti) NexFET
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GIGABYTE Z97X-SOC, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
IOR PowIRStage (Dr.MOS)
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GIGABYTE Z97X-GAMING 5, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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MSI Z97 MPOWER, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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MSI Z97 GAMING 5, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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이번에는 프라임 95 (Prime 95)를 이용해 CPU에 부하를 준 후 풀로드 10분이 경과한 시간에 열화상 카메라로 촬영해 온도를 비교했다. CPU 부하 증가에 따라 전원부 모스펫과 초크 등 전원부 주변은 온도 상승으로 붉은색 및 하얀색 부분이 증가한다.
제조사의 전원부 설계에 따라 측면과 상단의 전원부 온도가 다른데 이는 각 제조사에 따라 메인 전원부가 위치하는 부분이 서로 다른 것을 의미하며 다른 한편으로 페이즈 분산에 따라 고른 온도 분포를 보이기도 한다. ASRock은 상단 전원부, ASUS는 측면 전원부, 기가바이트는 측면 전원부, MSI도 상단 전원부가 상대적으로 높은 온도를 기록했다.
퍼포먼스 Z97 메인보드 8종의 풀로드 (Full Load) 10분 경과 후 온도를 정리하면 모든 제품이 전원부에 방열판을 기본으로 장착하고 있는 결과 30도 후반에서 40도 중반 정도의 안정적인 온도를 보였다.
이는 보급형 제품이 방열판을 제외해 높은 온도를 기록하는 등 장시간 사용시의 안정성을 보장하기 어려운 것과 차이를 보인다. 그만큼 중고급형 이상의 제품은 전원부 발열로 인한 대비가 잘되어 있고 이는 오버클럭이나 고부하 상황에서 그만큼 안정적인 동작을 보증한다는 것을 의미한다.
방열판 유무에 따른 온도 비교
퍼포먼스 Z97 메인보드 8종의 기본 즉 방열판이 장착된 경우 모두 안정적인 전원부 온도를 기록했으나 이번에는 전원부 방열판만 제거한 후 온도를 비교해 각 제조사가 방열판 없이도 얼마나 안정적인 전원부 설계 및 분산이 이루어지는지 확인해봤다.
ASRock Z97X KILLER, 아이들 방열판 (상단)/ 방열판 제거 (하단)
ASRock Z97X KILLER, 풀로드 방열판 (상단)/ 방열판 제거 (하단)
기본적으로 방열판이 장착되었을 때와 그렇지 않을 때를 비교해봤는데 아이들시에는 메인이되는 측면과 상단 전원부 모두 발열이 증가, 풀로드 상황에 들어가자 마찬가지로 전원부별로 방열판 미장착시 장차했을 때와 비교해 29도와 41도의 차이를 보이는 등 전원부 방열판의 제공 유무가 전원부 발열에 얼마나 큰 영향을 미치고 있는지 확인 가능하다.
퍼포먼스 Z97 메인보드 8종을 바탕으로 방열판을 제거했을 때의 온도 변화를 그래프로 그렸다. 지난 H61/ B75 메인보드 전원부 발열 벤치마크를 통해 확인되었듯이 보급형 제품이 방열판이 없거나 제외될 경우 상대적으로 높은 온도 변화를 보였다.
그에 반해 중고급형 메인보드는 발열 특성이 유리한 모스펫과 같은 컴포넌트 활용, 분산된 전원부 설계 등 대부분의 메인보드가 80도 이하로 방열판을 제거해도 상대적으로 안정적인 온도를 유지한 것으로 확인됐다. 이는 그만큼 중고급형 메인보드가 보급형과 비교해 발열 제어에 보다 적극적인 대처가 이루어지고 있다는 반증이다.
