6. Z97 메인스트림 메인보드 8종 모스펫별 온도
30만원 이하의 퍼포먼스 8종의 테스트를 진행한데 이어 이번에는 일반 사용자가 보다 합리적인 가격대로 구입 가능한 20만원 이하의 메인스트림급 Z97 메인보드 8종을 이용해 테스트를 진행했다. 이번에도 아이들 (IDLE)은 1분 경과 후 측정, 풀로드 (Full Load)는 10분 경과 후 온도를 측정했다.
메인스트림 Z97 메인보드 8종, 부팅 후 1분후 IDLE 온도
|
메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
|
|
|
|
ASRock Z97 Extreme4, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Texas Instrument (Ti) NexFET
|
 |
|
ASRock Z97 Pro3, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
TrenchMOS
|
|
|
|
ASUS Z97-C, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
TrenchMOS
|
|
|
|
ASUS Z97-K, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
|
|
|
GIGABYTE GA-Z97X-UD3H, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
|
|
|
GIGABYTE GA-Z97-HD3, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
 |
|
MSI Z97 U3 PLUS, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
 |
|
MSI Z97 PC Mate, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
온도 측정은 좌측 전원부와 상단 전원부로 나누어 측정하였으며 보통 소켓 좌측이 메인 전원부가 되는 경우가 많고 일부는 상단 또는 좌측에만 전원부가 설치되는 경우도 있다.
ASRock Z97 Pro3와 기가바이트 (GIGABYTE) GA-Z97-HD3는 상단에만 전원부 배치, ASUS Z97-K는 좌측에만 전원부를 배치했으며 ASUS Z97-C와 MSI Z97 PC Mate 2종은 좌측 전원부에만 방열판을 제공했고 상단 보조 전원부에는 별도의 방열판을 제공하지 않았다.
이러한 결과 상단에 방열판을 제공하지 않은 ASUS와 MSI 2종의 Z97 메인보드는 방열판을 제공해 30도 초중반을 유지한 전원부와 비교해 40도 중후반으로 10도 이상의 차이가 발생해 방열판이 발열 제어에 도움이 되었음을 확인할 수 있다.
그래프를 통해 살펴본 메인스트림 Z97 메인보드 8종의 온도 결과를 통해서도 다시 확인 할 수 있듯이 방열판을 제공하지 않는 2종의 메인보드는 방열판이 설치되지 않는 상단 전원부가 다른 비교 제품보다 높은 온도를 기록했다.
메인스트림 Z97 메인보드 8종, Full Load 10분 후 온도
|
메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
|
 |
|
ASRock Z97 Extreme4, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Texas Instrument (Ti) NexFET
|
 |
|
ASRock Z97 Pro3, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
TrenchMOS
|
|
|
|
ASUS Z97-C, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
TrenchMOS
|
|
|
|
ASUS Z97-K, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
|
|
|
GIGABYTE GA-Z97X-UD3H, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
|
|
|
GIGABYTE GA-Z97-HD3, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
 |
|
MSI Z97 U3 PLUS, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
 |
|
MSI Z97 PC Mate, 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
|
프라임 95 (Prime 95)를 이용해 CPU에 부하를 주고 10분이 지난 후 온도 변화를 살펴보면 방열판을 제공한 것과 그렇지 않은 메인보드 사이에서는 그 차이를 보다 확실하게 파악할 수 있다. 방열판이 장착된 부분은 노란색이나 붉은색인 반면 방열판이 제외된 2종의 메인보드는 하얀색으로 보다 높은 온도 분포를 나타냄을 확인할 수 있다.
메인스트림 Z97 메인보드는 앞서 살펴본 중고급형 메인보드와 비교해 전원부에 사용된 모스펫과 같은 컴포넌트 품질 외에도 분산 설계나 히트파이프나 알루미늄 히트싱크의 크기도 상대적으로 줄어들면서 전반적인 온도 상승으로 이어졌다.
풀로드 10분 경과 후 열화상 카메라로 측정한 온도를 보면 방열판이 제외된 상단 전원부를 갖춘 ASUS와 MSI 2종은 다른 제품대비 10도 이상 높게 측정되었으며 나머지는 방열판을 기본으로 제공했기 때문에 상대적으로 낮은 온도에서 방열이 이루어졌다.
메인스트림 Z97 메인보드는 퍼포먼스 메인보드에는 상대적으로 부족하기도 했지만 대부분 방열판을 갖추고 있기 때문에 아예 방열판을 제공하지 않거나 일부만 제공하는 보급형 메인보드보다는 유리한 전원부 온도 특성을 제공한다.
방열판 유무에 따른 온도 비교
방열판이 장착된 메인스트림 Z97 메인보드 8종의 전원부 온도 비교에 이어 이번에는 중고급형 메인보드와 같이 방열판을 제거했을 때와 기본 장착했을 때의 전원부 온도 차이를 열화상 카메라로 측정해 비교해봤다.
ASUS Z97-K, 아이들 방열판 (상단)/ 방열판 제거 (하단)
ASUS Z97-K, 풀로드 방열판 (상단)/ 방열판 제거 (하단)
방열판 제거 전과 제거 후의 온도 변화를 살펴보면 아이들에서는 부하가 적어 온도 변화가 상대적으로 적었으나 방열판 제거 전과 후의 온도는 차이를 보였다. CPU에 부하가 늘어난 부하 상황에서는 이러한 차이가 보다 극명하게 나타났다. 방열판 유무에 따라 로드 상황에서는 30도에서 40도 가량의 높은 온도 차이를 보이는 것으로 확인됐다.
방열판 유무에 따른 온도 변화를 그래프로 살펴보면 방열판의 중요성을 확인할 수 있으며 메인스트림 Z97 메인보드는 퍼포먼스보다 상대적으로 전원부 발열 특성이 높은 것도 파악할 수 있다.
이러한 차이는 보급형과 메인스트림급 메인보드의 차이에서 보여지는 것과 같은 이치로 중고급형과 비교해 가격에 보다 중심을 둔 메인스트림이기에 전원부에 사용된 모스펫과 같은 컴포넌트나 발열 제어 및 전원부 분산 설계가 상대적으로 간소화되었기 때문이다. 보급형에는 유리한 설계지만 중고급형에는 다소 부족한 설계인 것이다.
방열판을 제공하지 않았던 2종의 메인보드는 제조사 나름의 설계를 통해 방열판을 제거한 상황에서 보급형보다는 안정적인 온도를 보였으며 일부 제조사의 메인보드는 전원부 설계나 부품 구성, 방열판 제거에 따라 우려할 만한 온도 특성을 제공하기도 했다. 그만큼 방열판이 전원부 온도 제어에 중요하다는 것을 알 수 있다.
