TSMC에서 28nm 공정 기술 제품의 대량 생산에 들어갔다.
TSMC는 24일 보도자료를 통해 자사의 28nm 공정 대량 생산을 통해 생산된 웨이퍼를 고객에게 납품하기 시작했다고 발표했다.
TSMC의 28nm 공정 기술에는 고성능(28HP), 고성능 저전력(28HPL), 저전력(28LP), 고성능 모바일 컴퓨팅(28HPM)이 포함되었는데, 이들 가운데 28HP, 28HPL, 28LP가 대량 생산에 들어갔고 고성능 모바일 컴퓨팅에 해당하는 28HPM은 올해 말까지 생산 준비를 완료한다는 방침이다.
이번 TSMC의 28nm 제품의 테이프 아웃 수는 40nm 공정 때와 비교해 2배 이상인 80개 이상의 제품이 테이프 아웃 된 것으로 알려졌다.
TSMC의 28nm 공정을 사용할 것으로 알려진 제품은 그래픽 칩셋 제조사 엔비디아와 AMD의 차세대 GPU를 비롯해 퀄컴의 스냅드래곤 S4 프로세서, 애플의 A6 프로세서 등 대부분의 ARM 기반 제품들이 해당된다.
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